应用案例 | 打造高效耐用的负载板，助力半导体检测行业

当前，半导体行业对ATE测试机的需求愈发高涨，据ICV数据统计，2022年中国集成电路自动测试系统市场规模占据全球36.76%的市场份额，预计2025年该占比达到42.40%。（数据来源：https://www.jianshu.com/p/238f50af4bb1）

ATE测试机在半导体产业链中的地位举足轻重，可为无晶圆厂（fabless）提供原型测试验证服务。但是在设计应用中，也面临一些挑战。如作为测试机和芯片“连接桥梁”的Loadboard（负载板），因早期信号继电器或接触不够稳定、发热等问题而导致测试误差，亟需高精度、高可靠性、高一致性的信号切换元件，以确保测试数据的准确性和稳定性。

上期案例，欧姆龙器件与模块解决方案(以下简称OMRON DMS)，通过MOS FET继电器G3VM-WR，打造稳定性强、寿命长、高性能ATE测试机DPS功能板。

本期案例，OMRON DMS将通过G6K系列信号继电器，讲述如何打造高效集成、可靠耐用的ATE测试机Loadboard（负载板）。

G6K系列信号继电器：

封装面积小、薄型化节省电路板空间

G6K系列信号继电器在ATE测试机Loadboard（负载板）的应用中，可承担测试信号切换与控制的作用，凭借强大的性能，帮助实现电路隔离与保护、模拟多样化测试环境、适配高速测试需求、提升测试效率与自动化水平等功能。

01 可靠接触，确保精准测试

芯片测试对信号完整性要求极高，早期继电器接触电阻不够稳定，有可能导致信号干扰、衰减，引发误触或逻辑错误，干扰测试结果。

G6K系列信号继电器可保障精准测试。其采用银合金双横杆触点设计（低接触电阻≤100mΩ），确保微小电流（μA级）的精确传输；动作时间平均<2ms，提升测试准确性；通过5000万次机械寿命测试，长期使用性能不衰减；实现线圈接点间耐高压AC1,500V、且耐冲击电压可达1.5kV 10×160µs。

02 小型封装，实现高密集成

当前，火热的GPU/AI芯片提出大量的计算需求，所以现在的Loadboard（负载板）需要集成数百或更多的测试通道，来验证芯片多信号通道下协同工作的稳定性。而早期继电器的体积过大，在Loadboard（负载板）有限的空间里，矛盾难以调和。

G6K系列信号继电器采用超小型设计（高5.2mm×宽6.5mm×长10mm，2.54mm Pitch），便于Loadboard（负载板）上集成更多继电器数量，同时根据G6K不同封装形态，近一步满足多功能和多封装的需求。

03 节能低温，保障系统可靠

在传统认知里，高密度的继电器阵列意味着高的发热源，高温所引发的Loadboard（负载板）上器件的温漂问题、材料形变等，会直接影响信号的传输速率、精度等问题。

依靠“散热”不如本身就不产生高热量，G6K系列信号继电器的线圈功耗仅100mW（同类较低水平），可减少整体热负荷，避免热膨胀引发的接触偏移。

案例成果

助力客户提高半导体测试效率和可靠性

我们正处于一个半导体芯片快速迭代的时刻，无晶圆厂（fabless）对高质量、高效率的芯片测试需求也将愈发紧迫。

封装面积更小、薄型化节省电路板空间的G6K系列信号继电器，有高精度、高可靠性、高一致性、低功耗等核心优势，助力客户提高半导体测试的效率和可靠性：

降低成本：减少误判和复测次数，提升测试效率。

加速量产：高可靠性缩短设备维护周期。

更多选择：通过LED与MOS FET芯片的组合实现了继电器功能的MOS FET继电器G3VM，可凭借小巧尺寸、长寿命、稳定的导通电阻、低功耗等特性，同样适用于Loadboard（负载板）应用场景。

当前，无论是AI智能终端、自动驾驶、物联网等应用驱动，还是国产替代的市场驱动，抑或是材料、光学、精密机械等协同创新的技术驱动，都在为芯片快速迭代带来红利。

OMRON DMS希望通过可靠的产品品质以及稳定的供货能力，与您共同推动半导体测试行业的快速发展！