英特尔晶圆代工业务三位高层将退休，内部架构调整
近日，英特尔（Intel）旗下晶圆代工业务宣布，三位资深高管将于近期退休，此次人事变动正值新任CEO陈立武推动全面改革之际，或将对其技术开发部门（Technology Development Group，简称TDG）及设计技术平台部门（Design Technology Platform）的业务结构产生深远影响。
根据多方报道，TDG企业副总裁Kaizad Mistry和Ryan Russell将退休。两人长期参与英特尔工艺技术研发，主导多项关键工作，包括先进制程节点的研发与优化。Mistry自2001年加入英特尔，主导过多个制程节点开发；Russell则专注于先进封装技术，曾推动Foveros 3D封装技术落地。
此外，设计技术平台部门企业副总裁Gary Patton亦将离任。Patton在半导体行业拥有30年经验，此前曾在IBM和格罗方德（GlobalFoundries）任职多年，主导IBM 7nm制程研发，加入英特尔后负责构建代工设计平台解决方案。其经验涵盖制程设计套件（PDK）开发、EDA工具验证及IP库建设，确保客户设计适配英特尔制程并实现高良率量产。
业务架构调整与人员变动
英特尔于8月2日向员工通报上述变动，消息人士透露，英特尔正对技术开发部门的架构进行检讨，计划缩编产能规划团队，并裁撤部分工程团队的人力。
这一调整被视为英特尔在晶圆代工领域优化资源分配、聚焦核心战略的一部分。与新任CEO陈立武的改革计划密切相关：
成本削减目标：陈立武上任后设定年底前将全球员工总数减至7.5万人，较二季度裁员约20%，并承诺“更严谨对待芯片制造投资”。
制程战略调整：英特尔下一代Intel 14A工艺开发将取决于外部大客户承诺，否则可能暂停；Intel 18A工艺则转向内部自用，以验证先进制程能力。
英特尔制造业务现由前美光制程技术老将、印度裔高管Naga Chandrasekaran领导，其于2024年加入英特尔，2025年3月接管技术开发与制造业务，推动团队重组。此次调整包括将技术开发与制造团队合并，旨在提升良率、缩短制程导入周期，并强化制程一致性。与此同时，Navid Shahriari升任执行副总裁，主责后段制程营运，推进芯粒整合（Chiplet）与先进封装技术布局。
行业影响与挑战
英特尔近年来加大晶圆代工业务投入，试图通过“IDM 2.0”战略实现制造能力的对外输出。然而，代工业务需面对台积电、三星等竞争对手的激烈竞争，以及技术节点迭代速度放缓的行业瓶颈。
在客户依赖问题上，Intel 14A工艺需外部大客户承诺方可推进，而台积电、三星已占据先进制程市场主导地位。良率与成本上，Intel 18A工艺若仅用于内部产品，需通过自研CPU（如Arrow Lake）验证其经济性，与台积电N3/N2工艺竞争压力显著。
此次高层变动叠加架构调整，或将加速英特尔内部资源的重新整合。
有分析指出，Kaizad Mistry、Ryan Russell和Gary Patton的退休，可能影响英特尔在先进制程研发与客户定制化服务领域的连续性。尤其在3nm及以下节点的量产压力下，技术团队的稳定性与经验传承成为关键变量。
未来展望
英特尔未就高层退休的具体原因及后续规划作出官方回应。但业内普遍认为，这一变动或与公司战略重心的转移有关——例如，优先保障内部芯片供应（如CPU、GPU等核心产品），同时对代工业务的投入进行阶段性评估。
值得注意的是，英特尔近期在亚利桑那州建设的4nm/3nm晶圆厂已进入关键阶段，其代工业务能否在2025-2026年实现盈利目标，将成为检验战略调整成效的重要指标。
