上海芯上微装第500台步进光刻机成功交付
关键词： 芯上微装 步进光刻机 先进封装 国产光刻机 半导体产业
8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”或“AMIES”）举办第500台步进光刻机交付仪式，标志着我国高端半导体装备产业实现关键突破。此次交付的设备将运往全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业盛合晶微半导体（江阴）有限公司，双方宣布将进一步深化战略合作，共同推动先进封装技术创新与产业发展。
本次仪式吸引政府部门、战略客户、股东代表、行业协会及合作高校等各界代表出席。AMIES高层在致辞中强调，第500台设备的交付是公司“以客户需求为导向，以技术创新为核心”战略的重要里程碑，彰显了国产光刻机从技术突破到规模化量产的跨越式发展。
全球市占率35%，国内占比90%
所谓步进式光刻机，由工件台、掩模台以及调焦调平系统三大部分组成，它其实集成电路制造的高精度投影曝光装置（不可或缺的核心装备），通过步进光刻技术实现高分辨率图案转移的半导体制造设备，核心功能是将掩模图案逐场投影到晶圆表面。
步进式光刻机的光学系统，作为其技术的关键所在，涵盖了照明系统、投影物镜以及掩模版等多个核心组件。光学系统包括照明、投影物镜和掩模版，支持光刻机的高分辨率和性能。
AMIES先进封装光刻机作为拳头产品，具备三大核心技术优势：
高精度与灵活性：设备支持Flip-chip、Fan-in/Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装工艺，分辨率与套刻精度达行业领先水平；
特殊工艺适配能力：针对晶圆翘曲、厚胶等复杂场景，提供定制化解决方案；
市场认可度：目前全球市占率35%，国内市占率高达90%，产品已进入多家头部半导体企业供应链。
作为接收方，盛合晶微专注于为GPU、CPU、AI芯片等高性能计算领域提供晶圆级先进封测服务。公司通过3DIC集成技术，实现高算力、低功耗的芯片性能提升。此次引进AMIES光刻机，将进一步强化其在异构集成领域的竞争力，推动产业链整体升级。
国产光刻机加速突围
AMIES的快速崛起引发国际关注。外媒报道指出，尽管公司成立于2025年2月，但其技术迭代与量产速度远超市场预期。公司技术团队约600人，平均年龄33岁，其中65%为硕士或博士学历。其产品覆盖IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体及新型显示等领域，致力于提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案。
数据显示，AMIES前道500nm-i线光刻机已进入头部晶圆厂验证阶段，供应链物镜系统价值量显著提升。与此同时，上海微电子等国内同行正攻关28nm沉浸式光刻机，国产光刻机全产业链协同效应凸显。
AMIES表示，将持续深耕先进封装、IC前道制造及第三代半导体领域，目标建成“国内领先、国际一流”的半导体装备企业。公司计划通过技术升级与服务优化，满足5G、AI、汽车电子等新兴市场需求，助力我国半导体产业自主可控。
8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”或“AMIES”）举办第500台步进光刻机交付仪式，标志着我国高端半导体装备产业实现关键突破。此次交付的设备将运往全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业盛合晶微半导体（江阴）有限公司，双方宣布将进一步深化战略合作，共同推动先进封装技术创新与产业发展。
本次仪式吸引政府部门、战略客户、股东代表、行业协会及合作高校等各界代表出席。AMIES高层在致辞中强调，第500台设备的交付是公司“以客户需求为导向，以技术创新为核心”战略的重要里程碑，彰显了国产光刻机从技术突破到规模化量产的跨越式发展。
全球市占率35%，国内占比90%
所谓步进式光刻机，由工件台、掩模台以及调焦调平系统三大部分组成，它其实集成电路制造的高精度投影曝光装置（不可或缺的核心装备），通过步进光刻技术实现高分辨率图案转移的半导体制造设备，核心功能是将掩模图案逐场投影到晶圆表面。
步进式光刻机的光学系统，作为其技术的关键所在，涵盖了照明系统、投影物镜以及掩模版等多个核心组件。光学系统包括照明、投影物镜和掩模版，支持光刻机的高分辨率和性能。
AMIES先进封装光刻机作为拳头产品，具备三大核心技术优势：
高精度与灵活性：设备支持Flip-chip、Fan-in/Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装工艺，分辨率与套刻精度达行业领先水平；
特殊工艺适配能力：针对晶圆翘曲、厚胶等复杂场景，提供定制化解决方案；
市场认可度：目前全球市占率35%，国内市占率高达90%，产品已进入多家头部半导体企业供应链。
作为接收方，盛合晶微专注于为GPU、CPU、AI芯片等高性能计算领域提供晶圆级先进封测服务。公司通过3DIC集成技术，实现高算力、低功耗的芯片性能提升。此次引进AMIES光刻机，将进一步强化其在异构集成领域的竞争力，推动产业链整体升级。
国产光刻机加速突围
AMIES的快速崛起引发国际关注。外媒报道指出，尽管公司成立于2025年2月，但其技术迭代与量产速度远超市场预期。公司技术团队约600人，平均年龄33岁，其中65%为硕士或博士学历。其产品覆盖IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体及新型显示等领域，致力于提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案。
数据显示，AMIES前道500nm-i线光刻机已进入头部晶圆厂验证阶段，供应链物镜系统价值量显著提升。与此同时，上海微电子等国内同行正攻关28nm沉浸式光刻机，国产光刻机全产业链协同效应凸显。
AMIES表示，将持续深耕先进封装、IC前道制造及第三代半导体领域，目标建成“国内领先、国际一流”的半导体装备企业。公司计划通过技术升级与服务优化，满足5G、AI、汽车电子等新兴市场需求，助力我国半导体产业自主可控。
