日本Rapidus冲刺2nm芯片量产，亟需B计划

2025年7月，Rapidus在其位于日本北海道的千岁工厂成功在硅晶圆上形成2nm晶体管结构，这是自2009年至2010年以来，日本公司首次在本土生产尖端半导体元件。

作为行业资深人士，首席执行官Atsuyoshi Koike在宣布这一成就的新闻发布会上显得激动不已。但该公司目前还不能松一口气。前方道路依然艰难。

2nm芯片的量产在技术上极具挑战性。迄今为止，仅有台积电、三星电子和英特尔实现了原型量产。

在这三家公司中，台积电是唯一一家被认为有望实现规模化盈利的公司。该公司在6月表示，2nm芯片良率已超过90%，并计划于今年秋季开始商业化量产。

即使Rapidus拥有这项技术，仍然存在一个重大问题：如何找到足够的客户来维持生产线的满负荷运转。日本半导体产业的衰落并非源于尖端工厂的消失，而是因为缺乏像美国英伟达这样能够设计先进芯片的公司。

目前为Rapidus提供大部分设备和资金的日本政府或许也深谙此道。

日本经济产业省高级官员Kazumi Nishikawa表示，即使该公司开始量产（目前计划于2027年），政府仍将继续支持，直到其实现“稳定运营”。但Kazumi Nishikawa表示：“如果没有国内需求，在日本设立工厂就毫无意义。”

政府能否引领日本半导体和信息技术产业的复兴，包括需求方面的复苏？随着全球国家/地区对高科技产业的支持在世界各地（包括美国）日益普遍，产业政策对于保持经济竞争力至关重要。但一位投资银行高管表示：“当国家拥有所有权时，政治逻辑可能会战胜经济理性。私营部门很难以纯粹的投资方式入股。存在缺乏资本纪律的风险。”

Rapidus的量产所需资金预计为5万亿日元（340亿美元），而该公司目前正通过政府资金、潜在客户投资和银行贷款来承担其中的大部分。然而，该公司似乎正陷入这种国有化的陷阱。

这笔5万亿日元的量产资金，是其2023年1月确定的商业计划的一部分。如今，两年多过去，该行业专注于提升顶级芯片的性能，其重点并非小型化，而是3D堆叠。

此后，行业也发生了许多其他变化，但Rapidus并未考虑制定B计划来适应不断变化的环境。相反，该公司似乎正全速推进其最初的计划。

一家寻求私营部门纯投资（如风险资本）的初创公司，很可能会制定循序渐进的商业计划，从小规模开始，先代工生产用于研发的原型产品，然后磨练自己的技术，然后再进行大规模生产。否则它将无法获得资金。资本纪律孕育了灵活性和韧性。

为了迅速实现全面“私有化”，Rapidus可能需要灵活调整其战略。它应该避免在不合理的情况下一味向前推进——这是日本政府和业界常见的坏习惯。