美国首片！英伟达Blackwell芯片本土化量产

当地时间10月17日，英伟达（NVIDIA）与台积电（TSMC）在美国亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21晶圆厂实现了首片美国本土制造的Blackwell芯片晶圆下线，标志着全球首款在美国生产的AI核心芯片正式进入量产阶段。英伟达CEO黄仁勋亲自到场并与台积电运营副总裁在晶圆上签名，且称这是“历史性时刻”。

此次量产的晶圆基于台积电4纳米制程工艺打造，是英伟达最新一代Blackwell GPU的核心组成部分。虽然目前仅限于晶圆制造阶段，后续仍需运往中国台湾进行先进封装，但其在美国本土完成前道工艺，也是美国政府推动制造业回流计划的重要实践落地之一。

“这是一个历史性时刻，原因有几个。这是美国近代历史上第一次由最先进的晶圆厂台积电在美国制造最重要的芯片，“黄仁勋表示。“这是特朗普总统对再工业化的愿景——当然，将制造业带回美国，创造就业机会，而且，这是世界上最重要的制造业和最重要的技术行业。”

作为全球最大的晶圆代工巨头，台积电自2020年宣布投资120亿美元在亚利桑那州建厂以来，已逐步将其北美布局升级为长期战略。如今，该项目总投资额已扩大至650亿美元，规划建设三座晶圆厂。其中，第一座采用4nm工艺的工厂已实现量产；第二座3nm工厂原定2026年投产，后因供应链和人才调配问题推迟至2028年，但近期消息称进度正在加快；第三座则计划用于生产2nm乃至更先进的A16制程芯片，预计于2029至2030年间投入运营。

尽管当前亚利桑那州尚无配套的先进封装能力，依赖海外完成最终封装环节，但这并未削弱本次下线的战略价值。对此，台积电亚利桑那州首席执行官 Ray Chuang也表示：“从抵达亚利桑那州到在短短几年内交付第一款美国制造的NVIDIA Blackwell芯片，代表了台积电最好的表现。这一里程碑建立在与英伟达三十年的合作之上——共同突破技术界限——以及我们的员工和当地合作伙伴坚定不移的奉献精神，他们帮助台积电亚利桑那成为可能。”

英伟达在官方新闻稿中指出，Blackwell GPU为AI推理提供了卓越的性能、能效和投资回报率，是构建现代人工智能基础设施的核心引擎。此次在美国本土实现晶圆量产，意味着美国正逐步建立起“在岸”的人工智能技术堆栈，从芯片设计、制造到系统集成形成闭环，从而提升国家安全与科技竞争力。

值得关注的是，首批生产的Blackwell芯片很可能是B300核心的小芯片模块，主要用于数据中心和高性能计算（HPC）场景。随着未来3nm、2nm及A16工艺在亚利桑那州落地，更多尖端产品有望实现全链条本土化生产。

 

责编：Jimmy.zhang