200亿落子厦门！士兰微12英寸高端模拟芯片产线签约

日前，国内半导体行业领军企业杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码：600460），与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于厦门正式签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。同时，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签订配套投资协议，标志着总投资规模达200 亿元的高端模拟芯片制造项目正式落地。该项目是继 2024年5月双方合作建设8英寸SiC功率器件项目后，在半导体产业领域的又一重大战略布局，充分体现厦门市打造集成电路产业集群的坚定决心与战略定力。

本次合作构建了 "政府引导、企业主导" 的多元化合作机制。项目实施主体为士兰微全资子公司厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称 "士兰集华"）。该公司于2025 年6月设立，初始注册资本为1000万元，后续将增资至51.1亿元。在资金筹集方面，各方计划对士兰集华新增注册资本51亿元，其中士兰微及其全资子公司厦门士兰微合计认缴出资15亿元；厦门半导体投资集团有限公司（实际控制人为海沧区政府）与厦门新翼科技实业有限公司（实际控制人为厦门市国资委）分别认缴15亿元、21亿元，剩余9亿元资本金将通过后续引入战略投资方完成募集。增资完成后，士兰集华将不再纳入士兰微合并财务报表范围，形成多方共同建设、协同管理的现代化治理体系。

根据协议内容，该项目采用两期建设模式，规划最终产能达4.5万片/月（年产能54万片），重点聚焦高端模拟集成电路芯片制造领域：

• 一期工程：投资规模100亿元，其中项目资本金60.1亿元，银行贷款39.9亿元。主要建设内容包括主体生产厂房、110KV变电站、动力供应系统等配套基础设施，以及购置核心工艺生产设备。项目达产后，将形成2万片/月的产能规模。各方计划于2025年第四季度完成土地出让工作，力争年底前开工建设，预计2027年第四季度实现生产线初步贯通并投产，2030年达成满产目标。

• 二期工程：拟追加投资100亿元，在一期工程基础上进一步扩充生产设备及产能规模，新增2.5万片/月的产能，最终实现4.5万片/月的总体生产规模。二期工程具体实施方案将根据一期项目推进情况另行制定。

作为士兰微 IDM发展战略的重要组成部分，该项目精准对接新能源汽车、算力基础设施、工业机器人等战略性新兴产业对高端模拟芯片的迫切需求。士兰微将充分发挥其在功率半导体、MEMS传感器等领域的技术研发优势与生产运营经验，结合厦门市的产业政策支持和区位优势，全力打造具有自主知识产权的高端模拟芯片生产基地。行业专家分析指出，项目全面达产后，将有效缓解中国在汽车电子、工业自动化控制等关键领域高端模拟芯片的供应短缺问题，显著降低相关领域对进口产品的依赖程度。

值得注意的是，此次合作进一步深化了士兰微与厦门市的产业合作关系。自2018年士兰微12英寸特色工艺产线落地以来，已在海沧区布局形成 "士兰集科"、"士兰明镓 "、"士兰集宏" 等多个半导体生产平台。此次新建的高端模拟芯片产线，将与现有8英寸SiC功率器件项目形成产业协同效应，推动厦门市半导体产业链向更高端、更完整方向发展。

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