黄仁勋“炸鸡会友”！敲定三星、现代10万GPU大单

首尔APEC峰会期间，英伟达首席执行官黄仁勋与三星电子会长李在镕、现代汽车会长郑义宣，于名为“Kkanbu Chicken”的餐厅进行闭门会议，以韩国传统饮食“炸鸡啤酒”作为交流背景。餐厅名“Kkanbu”在韩语中意为“密友”，象征着黄仁勋致力于强化三方合作关系。会议期间，黄仁勋向与会者赠送了印有英伟达DGX标识的 AI 电脑礼盒，并附上“致我们的合作和世界的未来”的手写寄语。

次日，10月31日，三星半导体与英伟达宣布达成具有里程碑意义的合作，合作重点聚焦于两大领域：

其一为共建AI驱动的智能制造体系。三星计划在其全球芯片制造网络中部署超过5万颗英伟达GPU，覆盖芯片设计、工艺开发以及质量管控的全流程，通过AI技术实现生产效率与精度的实时优化。双方将基于NVIDIA Omniverse平台构建晶圆厂数字孪生模型，用于异常检测与流程预演，并继续深化此前cuLitho技术的应用 —— 该技术曾使三星光学邻近校正(OPC)工艺的算力提升20倍，显著缩短了芯片开发周期。此项合作将首先在三星位于德州泰勒的工厂落地，进一步提升其全球制造智能化水平。

其二为联合研发下一代存储技术。双方正在推进HBM4(高带宽内存)的研发工作，基于三星第六代10纳米级DRAM与4纳米逻辑芯片的首款样品，数据处理速度已达到每秒11Gbps，超过JEDEC标准的 8Gbps。作为AI芯片的核心算力支撑，HBM4技术的突破将巩固三星在存储领域的优势地位，并为英伟达GB200等新一代芯片提供关键的技术支持。

此次合作延续了双方长达25年的合作历史，从早期三星为英伟达显卡供应DRAM，到晶圆代工领域的深度合作，现已升级为“算力+存储+制造”的全链条战略联盟。

现代方面的合作也在紧锣密鼓的执行中。英伟达与现代汽车发布的新闻稿显示，现代汽车集团同样完成了5万颗英伟达Blackwell架构GPU的规模化采购，这些高性能计算单元将被应用于自动驾驶算法迭代、智能座舱功能优化等核心AI模型训练场景。依托英伟达Omniverse数字孪生平台，现代汽车可实现汽车制造全流程仿真验证，同时基于Nemotron模型与NeMo软件栈，双方将联合开发汽车行业专属大语言模型。

智能汽车技术研发层面，双方合作从传统硬件集成模式向软件定义汽车(SDV)协同开发模式演进。基于DRIVE AGX Thor计算平台，双方共同研发下一代车载操作系统，该系统具备功能高度集成化、支持OTA远程升级等特性；通过DriveOS系统构建 "车辆端-云端-路侧端" 的数据闭环生态，形成算法持续优化的技术演进机制。

此外，为支持韩国政府构建国家级物理人工智能产业集群的倡议，英伟达与现代汽车集团联合韩国政府相关部门，计划投资30亿美元建设韩国国家级人工智能产业集群。该集群包含英伟达人工智能技术中心、现代汽车集团物理人工智能应用中心以及区域数据中心：前者聚焦智能制造、智能物流等垂直领域的技术落地，后者承担专业人才培养与前沿技术研发职能，为韩国汽车产业与半导体产业提供全方位AI基础设施支撑。

此次合作中，英伟达通过“技术输出+生态绑定”巩固了其市场领先地位，并计划后续向韩国市场供应总计26万颗Blackwell架构芯片，进一步强化其在GPU市场的供应优势，短期内可能加剧行业算力资源的集中化趋势。

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