芯正微完成数亿元A轮融资，加速射频芯片及SiP产业布局

据洪泰基金消息，近日，杭州芯正微电子有限公司（简称：芯正微）完成数亿元A轮融资，本轮融资由洪泰基金等其他机构联合投资。

芯正微本轮融资将重点投入到模拟波束成形芯片（ABF）、数字波束成形芯片（DBF）、微波超宽带直采芯片、射频收发机、高速时钟、高速ADC/DAC等芯片和SiP产品的研发设计以及产业化部署进程之中。据悉，芯正微本轮融资的投资人还包括中科创星、山证投资、国中资本、博泰创投等。此前，该公司完成由咏圣资本、滕华资产等投资的近亿元Pre-A轮融资。

芯正微成立于2016年，专注于低成本、高可靠集成电路和新型特种SiP研发、生产，在杭州、成都、北京、西安、长沙、重庆设有6个研发中心，核心技术团队均来自国内领先军工电子研究院所和知名集成电路企业，主要产品和业务类型包括模拟信号链集成电路、射频集成电路、特种定制SiP、功能模块四部分。

芯正微与中国电科集团、航空工业集团、中国兵器集团、航天科技集团、航天科工集团等大型央企集团下属单位保持长期稳定的合作关系，2025年该公司签约客户数量超过400家。

芯正微联合创始人兼董事长李雪表示：“本轮融资是公司发展的重要里程碑。数亿元 A 轮融资的落地，是市场与投资机构对公司技术实力、产品价值及发展潜力的高度认可，感谢各位投资人对公司的信任，未来我们将持续以技术创新为核心驱动力，加大关键技术领域的研发投入，深化市场布局，为中国新质战斗力和卫星互联网的发展建设提供国产元器件的重要支撑。”