特斯拉AI5芯片采用双代工策略，2026年试产
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埃隆·马斯克于11月5日在社交媒体平台X上公布了特斯拉自研AI芯片的最新路线图，首次明确AI5芯片将同时由台积电和三星电子代工生产。
马斯克表示，由于台积电和三星在芯片设计与物理形态转换上存在差异，特斯拉将分别生产略有不同的AI5芯片版本，但目标是确保AI软件在不同版本芯片上能够实现完全一致的运行效果。
双代工模式
马斯克透露，特斯拉AI5芯片将采用双代工模式，由台积电和三星共同生产。
两家代工厂在将设计图转化为实体芯片的工艺上存在差异，这意味着特斯拉需要针对不同的生产线对芯片设计进行物理级调整。 尽管如此，特斯拉的软件团队正致力于确保AI算法在不同硬件平台上能够稳定运行。
这种双供应商策略一方面能够分散供应链风险，提高产能弹性。另一方面，这也对特斯拉的软件工程师提出了更高要求，需要他们开发出能够在不同硬件平台上稳定运行的AI算法。
量产时间表
根据马斯克公布的计划，2026年将获得AI5芯片样品并可能进行小规模生产。 而大规模量产则需要等到2027年才能实现。这一时间线显示出特斯拉在芯片量产上的谨慎态度。
对于后续产品，马斯克表示AI6芯片将使用与AI5相同的代工厂，但目标是实现约两倍的性能提升。特斯拉希望在AI5之后尽快推出AI6，预计AI6的量产时间为2028年中期。
至于更远的AI7芯片，马斯克表示该版本“将需要不同的代工厂，因为设计更具挑战性”。
性能提升与应用前景
虽然特斯拉尚未正式公布AI5芯片的详细规格，但根据马斯克的说法，其运算性能达2000-2500 TOPS，是现款HW4芯片的5倍。
这一性能提升将支持更复杂的无监督FSD算法，从而提升自动驾驶的安全性与可靠性。 AI5及后续芯片将服务于特斯拉的多个核心业务领域。除了自动驾驶汽车外，这些芯片还将为特斯拉的机器人项目、Dojo超级计算平台及AI模型训练提供硬件支撑。
特斯拉当前一代自动驾驶芯片AI4由三星生产。
供应链战略考量
在全球芯片供应紧张的背景下，同时与台积电和三星合作能够显著提高特斯拉的产能弹性和供应链安全性。
马斯克在之前的财报电话会议上曾表示，特斯拉正在努力实现芯片的“过剩生产”，任何未用于汽车或机器人的芯片都可以用于该公司的数据中心。
这种策略的核心是确保供应的冗余和灵活性。
埃隆·马斯克曾多次解释，特斯拉自研芯片的核心优势在于其极致的精简性（ultimate simplicity），因为特斯拉是唯一的客户。其设计团队能够移除芯片中为满足其他客户而存在的传统GPU、信号处理器等复杂部分，从而优化芯片的效率和成本。
特斯拉的芯片路线图不仅关乎其自身产品发展，也预示着自动驾驶芯片领域的技术竞争将更加激烈。未来可能会有更多车企选择自研芯片或与多家代工厂合作，以应对日益增长的算力需求。
责编：Amy.wu
