攻坚AI底座！工信部启动2025年“揭榜挂帅”大模型训练芯片被划重点

11月5日，工业和信息化部办公厅发布“关于开展2025年人工智能产业及赋能新型工业化创新任务揭榜挂帅工作的通知”。

通知指出，任务内容为：面向人工智能产业发展底座、“人工智能+制造”、智能产品装备、共性基础支撑等重点方向，发掘培育一批技术创新强、应用落地快、典型示范好的关键技术和产品，加快人工智能与工业深度融合应用，高水平赋能新型工业化。

推荐条件为：

(一)申报主体须为在中华人民共和国境内注册、具有独立法人资格的企事业单位。已列入前期揭榜优胜的项目不得重复申报。

(二)各省、自治区、直辖市、计划单列市及新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门，中央企业集团等推荐单位按照政府引导、企业自愿的原则，优先推荐创新能力突出、产业化前景好、行业带动作用明显的项目。

(三)鼓励企业、科技服务机构、高校、科研院所及新型研发机构等以联合体方式申报，牵头单位为1家，联合参与单位不超过4家。每个主体牵头申报不超过3项，作为参与单位申报不超过5项。

通知要求，各申报主体应于2025年11月20日前，在申报系统完成注册，按要求填写申报材料。

“2025 年人工智能产业及赋能新型工业化创新任务 揭榜挂帅申报指南”指出，产业发展底座方向包括算力、数据、算法、开发工具。

其中，算力包括“大模型训练芯片”，揭榜任务为：面向大模型训练需求，研制大模型训练芯片，突破芯片内核架构设计、生产工艺适配、先进封装适配等关键技术，提升芯片算力和性能功耗比，支持低精度浮点格式， 提高存储带宽和容量，实现训练芯片设计、制造、封装全链条突破。 预期目标是到 2027 年，大模型训练芯片覆盖主流模型框架，适配 90%以上大模型，支持混合精度计算、低精度训 练等技术，半精度浮点数算力性能达到国际先进训练芯片 90%以上。