江波龙拟定增37亿 加码AI高端存储和主控芯片

（文/罗叶馨梅）12月2日晚，江波龙（301308.SZ）发布2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟通过非公开发行方式募集资金总额不超过37亿元（含本数）。本次发行的股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元，发行完成后将用于支持公司在AI高端存储及主控芯片等领域的业务布局。

预案显示，本次向特定对象发行股票的数量不超过1.26亿股，占发行前总股本的比例不超过30%，募集资金总额不超过37亿元。发行对象不超过35名，面向符合条件的机构及其他合格投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，认购股份自发行结束之日起六个月内不得转让。

募集资金扣除发行费用后，将主要投向四个方向：一是面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目，拟投入募资8.8亿元；二是半导体存储主控芯片系列研发项目，拟投入募资12.2亿元；三是半导体存储高端封测建设项目，拟投入募资5亿元；四是补充营运资金，拟使用募资11亿元，以满足业务扩张带来的资金需求。

其中，高端存储器研发项目总投资9.3亿元，主要面向AI服务器及端侧应用开发企业级SSD、RDIMM内存条以及高端消费类SSD和DIMM内存条，以提升公司在AI应用市场的产品供应能力和竞争优势。存储主控芯片项目总投资12.8亿元，将围绕PCIe SSD、UFS、eMMC、SD卡等领域，开展SoC架构设计、固件算法开发和中后端设计，以Fabless模式推出系列高性能主控芯片，增强公司全栈式存储解决方案能力。

存储高端封测项目总投资5.4亿元，拟使用募资5亿元，资金主要用于购置封装测试设备，提升嵌入式存储、固态硬盘等产品的自主封测产能，进一步完善公司在存储产业链下游环节的布局。同时，11亿元补充流动资金将用于支持存货采购、研发投入及日常营运，优化资本结构，增强抗风险能力。

公开资料显示，江波龙主营半导体存储应用产品，业务涵盖存储器研发设计、封装测试、生产制造与销售，并已延伸至主控芯片及存储芯片设计等集成电路设计领域。今年前三季度，公司实现营收167.34亿元，同比增长25.12%，归母净利润7.12亿元，同比增长27.95%。预案披露，本次发行完成后，公司总股本将增至约5.45亿股，实际控制人蔡华波、蔡丽江合计持股比例将由42.17%降至32.44%，仍为公司共同实际控制人。

（校对/秋贤）