英诺赛科与安森美达成氮化镓战略合作，加速全球市场落地

近日，安森美（onsemi）与英诺赛科（Innoscience）联合宣布签署谅解备忘录（MoU），双方将探索基于英诺赛科成熟的200毫米硅基氮化镓（GaN）工艺，扩大氮化镓功率器件的生产规模。此次合作将整合安森美的系统集成、驱动技术及封装专长，与英诺赛科在氮化镓晶圆制造及高产能生产领域的领先优势，旨在更快地向市场推出高性价比、高能效的解决方案，加速氮化镓技术的规模化应用。

作为第三代半导体材料，氮化镓半导体器件具备开关速度更快、尺寸更小、能量损耗更低等优势，能在更小空间内提供更大功率。但此前，中低压领域氮化镓产品选择有限、产能不足等问题，制约了其大规模普及。此次战略合作将针对性解决这些痛点，推动优化后的氮化镓解决方案在全球主流市场实现高产能部署，覆盖五大核心应用领域：工业领域的机器人电机驱动、太阳能微型逆变器及优化器；汽车领域的直流-直流转换器、同步整流；电信基础设施领域的直流-直流转换器及负载点转换器；消费及大众市场的电源、适配器、直流-直流转换器、电机驱动、音频设备、轻型电动车、电动工具及机器人；以及AI数据中心的中间总线转换器、直流-直流转换器和备用电池组。

据了解，这份非约束性谅解备忘录明确了双方在晶圆采购及深化合作等方面的战略伙伴关系。依托安森美的氮化镓功率解决方案与英诺赛科领先的晶圆制造能力，双方将瞄准2030年氮化镓功率器件预计达29亿美元的潜在市场规模，此次合作有望为两家公司带来数亿美元级别的商业价值。同时，合作将进一步丰富安森美的中低压氮化镓功率产品组合，通过全球范围内的产能扩张，缩短产品上市周期，推动氮化镓技术的广泛应用。

对于安森美的客户而言，此次合作将带来三大核心价值：一是更快的上市速度，借助安森美的系统技术专长与英诺赛科成熟的氮化镓技术及制造能力，实现快速原型开发、加速设计导入，助力客户迅速切入主流市场；二是可扩展的制造能力，依托安森美的全球整合与封装经验，结合英诺赛科已建立的氮化镓产能，实现真正面向大众市场的大规模产能爬坡；三是更低的系统成本，通过优化封装设计、减少元器件数量、简化热管理，达成更紧凑的产品设计与更低的整体系统成本。

安森美企业战略副总裁Antoine Jalabert表示：“随着各行业电力需求持续增长，相较于其他材料，氮化镓具备更高的能效、更小的尺寸和更低的能量损耗。此前在中低压领域，成本与供应限制阻碍了其广泛应用。通过与英诺赛科的合作，我们有望获得业内最大规模的氮化镓生产产能，并快速扩大面向全球客户的氮化镓产品供应，推动该技术在主流功率应用中实现更广泛的普及。”

英诺赛科产品与工程高级副总裁孙毅（Yi Sun）则指出：“氮化镓技术对于改善电子设备性能、打造更小更高效的电力系统、节约电能以及减少二氧化碳排放至关重要。英诺赛科很高兴能与安森美探索这一战略合作机遇，共同扩大并加速全球氮化镓功率器件的应用，并借助安森美丰富的产品组合构建系统集成平台。”

市场研究显示，到2030年，氮化镓预计将占据全球功率半导体市场11%的份额，规模约29亿美元，2024至2030年间的复合年增长率预计达42%。此次与英诺赛科的合作，将进一步完善安森美涵盖硅、碳化硅（SiC）及氮化镓技术的全方位智能功率产品组合，使其能够为AI数据中心、汽车、工业及消费等领域提供最优功率系统解决方案。这一完整的中低压产品组合，将强化安森美作为领先的全集成功率系统供应商的地位，助力客户在全球电气化与AI能源需求持续激增的背景下，实现性能与能效的最大化。

据悉，安森美计划于2026年上半年启动相关产品的样品供应。

责编：Amy.wu