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力积电18亿美元“卖厂”,押注“3D AI代工”新赛道

2026-03-17 来源:电子工程专辑
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关键词: 力积电 美光科技 晶圆厂 3D AI代工

3月16日,力积电正式宣布,已完成向美国存储芯片巨头美光科技(Micron)出售其位于苗栗县铜锣科学园区P5晶圆厂的交易。这笔总额高达18亿美元的资产交割,不仅标志着美光在扩大DRAM产能上迈出了关键一步,更预示着力积电将彻底转身,全力押注“3D AI代工”新赛道。

此次交易的完成,是双方今年1月签署独家战略合作意向书后的实质性落地。根据协议,美光获得了这座面积约为2.8万平方米的现成12英寸晶圆厂洁净室。对于正处于人工智能(AI)爆发期、高带宽内存(HBM)需求激增的美光而言,铜锣P5厂是一座即插即用的战略资产。

美光计划迅速在该厂区部署先进的DRAM生产线,预计从2027年下半年开始,该厂将为美光的DRAM晶圆产出贡献显著增量,极大缓解其在AI存储领域的产能焦虑。

在设施移交的同时,力积电与美光启动了更为紧密的技术合作。双方约定,将在力积电新竹厂区展开针对HBM(高带宽内存)及PWF(Power Wafer Foundry,功率晶圆代工)的代工合作,并共同推进内存制程技术的研发。

力积电董事长黄崇仁指出,通过此次合作,力积电的3D AI代工事业部将获得美光的技术加持,进一步丰富其技术组合。这不仅有助于力积电协助客户切入8G DDR4等利基型产品线,更将大幅拉升其晶圆代工产值,使其“3D AI Foundry”的技术蓝图趋于完整。

黄崇仁此前还表示,面对全球AI供应链的重组,力积电将主动调整生产资源,逐步减少非AI相关的低毛利业务,转而专注于高附加值领域。未来,力积电的新竹厂区将聚焦于AI应用急需的3D AI DRAM、WoW(Wafer on Wafer)、硅中介层、硅电容、PMIC(电源管理集成电路)及功率器件等产品。

这一策略清晰地表明,力积电正试图摆脱传统成熟制程代工的红海竞争,通过差异化定位,成为AI硬件生态中不可或缺的参与者。

此次交易的达成,对美光和力积电而言是双赢。美光通过收购快速获得了扩产所需的物理空间,缩短了建厂周期,能够更从容地应对英伟达等AI芯片巨头对HBM的海量需求;而力积电则通过变现重资产,获得了宝贵的现金流用于技术升级,并成功绑定了存储巨头的技术资源,确立了其在先进封装和特殊制程领域的独特地位。




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