SEMI台湾区总裁预测：半导体产值9年翻倍，2035年有望突破2万亿美元

半导体业产值快速增长，国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长暨台湾区总裁曹世纶昨（18）日表示，业界原预期2030年后，全球半导体业营收将突破1兆美元，但AI发展推升芯片与记忆体涨价的双重因素下，将提早于今年达到此里程碑，且在2035年超越2兆美元。

曹世纶指出，大部分研究机构在今年初对于半导体产值做重新调整与预测。几年前认为半导体产值会在2030年达到1兆美元，甚至大约一年半前还有2031年或2032年达成的说法，但2025年全球半导体产业营收已达7,750亿美元。

根据上述说法，从1958年德仪实验室开发出全球第一颗IC，半导体产业以68年时间达到1兆美元的营收规模，但仅九年时间产值将再翻倍。

SEMI提到制造商所面临的三大挑战，首先是国外投资不确定性，有54.5％的制造商认为政策方向或时程不够明确，影响投资与全球布局的判断，以IDM厂与晶圆代工厂感受最明显；晶圆代工厂与封测厂都期望政府优先回应投资审查与跨国合作政策。

第二个挑战是人才议题，77.7％的半导体会员面临国内人才招募困难，最缺乏的领域为制程／制造工程、研发创新及制程设备支援，42％业者跨认为领域人才缺口是未来三年最大产业瓶颈。

第三项挑战是63.6％的制造商认为需要更多的绿电，以因应净零碳排的承诺目标，关注政府绿电推动进度。