英特尔代工业务势头回升 2026年设备订单量同比大增超50%
英特尔代工业务正迎来回升势头。据钜亨网消息，业内人士透露，2026年年初以来，英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购，订单量较去年同期增长超50%，KINIK Company、怡安精密（E&R Engineering）等供应链企业有望随之受益。
据台湾地区《经济日报》报道，在台湾地区企业中，怡安精密是少数同时覆盖晶圆前段制造与后段先进封装领域的设备供应商，与英特尔保持着深度合作。该公司的拉曼检测设备、激光加工设备及等离子相关设备已导入英特尔产线，应用范围仍在持续拓展。
随着头部客户订单持续涌入，叠加客户扩产需求拉动，怡安精密订单量预计自2026年第二季度起逐步攀升，下半年出货动能将进一步走强。
除怡安精密外，钜亨网指出，KINIK Company的金刚石研磨盘自2025年下半年起进入英特尔供应链，供货覆盖美国俄勒冈、亚利桑那，以及以色列、爱尔兰等多地厂区。随着该公司在英特尔供应链中的份额持续提升，相关产品2026年出货量预计将显著增长，进一步带动金刚石研磨盘整体出货规模提升。
科技媒体Wccftech援引分析师观点称，在英特尔代工业务转型回暖的背景下，随着14A工艺逐步落地见效，其代工业务有望在2026年底吸引到头部客户。报道表示，待1.0版工艺设计套件（PDK 1.0）正式向客户开放后，谷歌、苹果、超威半导体（AMD）、英伟达等企业或将于2026年秋季敲定合作意向，目前英特尔已先行发布PDK 0.5版本工艺设计套件。
此外，Wccftech透露，英特尔已与马斯克合作推进Terafab项目，该项目计划于2029年实现试产。有分析认为，英特尔或将俄亥俄州晶圆厂与Terafab项目整合，此举有望进一步提升其代工业务的行业影响力。
当前英特尔不仅依托14A制程吸引客户，还在发力先进封装领域。其EMIB先进封装技术可与台积电2.5D封装方案形成竞争，成为推动代工业务扭转局面的另一重要支撑。
钜亨网消息显示，英特尔从阿波罗全球管理公司回购爱尔兰合资公司股权，重新掌控34号晶圆厂。这一举措标志着英特尔重新聚焦工艺技术研发与规模化量产能力，同时也将进一步扩大Intel 3与Intel 4制程的产能规模。
行业层面，随着人工智能从训练阶段逐步转向推理与智能体应用阶段，传统以GPU为核心的计算架构，正逐步转向更依赖CPU的异构计算体系，CPU再度成为系统设计的核心。这一行业趋势让昔日CPU领域龙头企业英特尔重回行业焦点，也重新获得市场的高度关注。
