芯擎科技发布5纳米车规级芯片“龍鹰二号”，2027年一季度启动适配

4月26日，芯擎科技正式发布其新一代5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”。这款芯片计划于2027年第一季度启动适配。

“龍鹰二号”的核心亮点在于其顶尖的性能规格。作为“龍鹰一号”（国内首款7纳米车规级座舱芯片）的迭代产品，它采用了更先进的5纳米工艺，实现了核心性能的全面跃升。其AI算力高达200 TOPS（每秒200万亿次运算），原生支持70亿参数以上的多模态大模型。配合12核CPU与10核GPU的强大组合，以及高达518GB/s的内存带宽，该芯片彻底消除了多屏交互与复杂AI计算中的数据瓶颈。

除了极致的算力，“龍鹰二号”更展现了其架构上的前瞻性。它具备“主动意图感知”能力，能够预判用户的交互需求，从而大幅提升座舱系统的响应效率与智能化水平。

重要的是，芯片内部集成了专用的车控处理单元与“安全岛”，通过严苛的硬件分区设计与独立冗余架构，实现了座舱业务与驾驶业务的物理隔离。这意味着“龍鹰二号”不再仅仅是智能座舱的“大脑”，更有能力作为整车的中央计算中枢，为“舱驾融合”乃至更高级别的电子电气架构演进奠定了坚实的硬件基础。

“龍鹰二号”的发布，是芯擎科技整体战略布局的关键一环。芯擎科技自2018年由亿咖通科技与安谋科技（中国）共同出资成立以来，始终坚持围绕统一的核心架构进行产品迭代。从首款产品“龍鹰一号”实现“舱行泊一体”整合，到如今“龍鹰二号”面向中央计算平台进行前瞻布局，芯擎科技清晰地展示了其从智能座舱向整车计算平台，再到更广阔的端侧智能体核心引擎的战略跃迁路径。

芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士表示，“龍鹰二号”可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求，采用柔性架构，适配主机厂从入门级到旗舰级的中央计算平台演进。这是芯擎基于百万级座舱SoC的量产经验，坚持全域覆盖、平台兼容的产品策略，率先完成的对未来中央计算平台需求的提前占位。

在本届车展上，芯擎科技不仅展示了“龍鹰二号”，还呈现了其完整的芯片矩阵，包括“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片、“天工”系列AI加速芯片以及“龍鹰一号”工业级芯片。这种全栈式的产品布局，使其能够为车企提供从入门级到旗舰级的多种解决方案，覆盖AI座舱、中阶及高阶舱驾融合等全场景需求。

截至当前，芯擎科技的首款座舱芯片“龍鹰一号”累计出货已超百万片，位列国产芯片市场占有率第一，其全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”也已于2025年实现量产。

随着汽车产业加速向“AI驱动”转型，以芯擎科技为代表的本土芯片企业，正成为推动这场变革不可或缺的核心力量。而“龍鹰二号”不仅标志着国产车规级SoC（系统级芯片）在算力与集成度上实现了关键性突破，更宣告了中国本土芯片企业正从技术“追赶者”向产业“定义者”的角色转变。