高性价比成为汽车芯片“活”下来的主要因素，车芯联动才是最优解？
今年以来，包括伟世通、东软、德赛西威等在内的Tire1企业，纷纷官宣与芯擎、芯驰等国产芯片厂商合作，寻求更具性价比的汽车芯片替代方案。汽车芯片领域俨然掀起一场技术平权革命。
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安森美推出端对端定位系统，助力实现更省电的高精度资产追踪
安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），推出了一款端对端定位系统，让设计人员可以更方便快速地开发出更高精度、更具成本效益、更省电的资产追踪解决方案。该系统基于安森美的RSL15 MCU，这是业界功耗最低的Bluetooth® 5.2 MCU，并采用了Unikie和CoreHW的软件算法和组件，形成一个全集成的解决方案，其组件已经过优化，可以协同工作。 -
东芝推出100V N沟道功率MOSFET，助力实现电源电路小型化
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用东芝最新一代U-MOS X-H工艺制造而成的100V N沟道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款产品适用于数据中心和通信基站所用的工业设备电源线路上的开关电路和热插拔电路[1]等应用。该产品于今日开始支持批量出货。 -
折叠屏手机普及推动 OLED显示屏2027年出货达6100万台
据Businesskorea报道，市场研究公司称，可折叠有机发光二极管（OLED）显示屏的出货量预计到2027年将以29%的年增长率增长。 -
台积电：下半年晶圆厂产能利用率将大幅提升，订单数显著增长
据电子时报6月29日报道，台积电近日表示，预计今年下半年晶圆厂的产能利用率将大幅提升，特别是7nm以下先进工艺的产能增长尤为明显。 -
机构：2023全球半导体资本支出将同比降14％，存储类降幅达19％
近日，知名半导体分析机构Semiconductor Intelligence对2023年全球半导体总资本投资做了分析。该机构的总预测是2023年资本支出将下降14%。削减幅度最大的是存储公司，降幅为19%。 -
美光发布强劲预测，表明芯片供应过剩正在缓解
据彭博社消息，美光科技于6月28日发表一份声明，对芯片行业的前景做出乐观预测。美光称尽管目前在中国市场面临挑战，但产能过剩的情况有所缓解。 -
Omdia：半导体市场创纪录连续5个季度出现下滑
2023年6月28日——Omdia的新研究表明，2023年第一季度半导体市场收入连续第五个季度下降。这是自2002年Omdia开始跟踪市场以来记录最长的下跌期。2023年第一季度的收入收于120.5亿美元，比2022年第4季度下降9%。半导体市场是周期性的，随着全球疫情需求增加，市场在2020年第4季度至2021年第4季度的收入达到创纪录水平后，这种长期下降。 -
AI芯片的三个关键华裔：不同的出发点，走向同一个中心
全球芯片行业主要遵循如下三种发展模式：从芯片设计到制造环节全部自主完成，如英特尔和三星； -
ASML放狠话：一个国家生产出EUV光刻机，没戏！
目前所有需要制造5nm及以下芯片的晶圆厂，都需要用到一种设备，那就是EUV光刻机，它不能被其它任何设备取代。
