外媒称苹果供应商富士康开始在印度生产iPhone 15
外媒消息称，苹果的代工厂——富士康已经在印度南部泰米尔纳德开始生产iPhone 15，以进一步缩小其印度业务与中国大陆主要制造基地之间的差距。
-
-
东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。 -
泰国，火爆的汽车半导体风口
泰国，佛教之国。人们对这个国家的印象还停留在其特有的文化娱乐活动，以及当地各式各样的旅游景点、风景宜人的海滩岛屿、丰富可口的美食料理。 -
突发！又一家深圳电子大厂宣布倒闭！
8月15日，深圳电子大厂新安电器（深圳）有限公司突然宣布因全球经济萎靡、订单减少，公司经营情况进一步恶化，无奈决定提前解散。 -
-
不黑不吹，仅光刻机突破28nm，救不了中国半导体产业
按照命名法，目前只有EUV光刻机、DUV光刻机，其中DUV又分为浸润式光刻机ArFi，干式光刻机ArF Dry。KrF光刻机、I线、G线光刻机的说法。 -
低端芯片市场，要变天！中国即将实现14/28nm全国产化
众所周知，目前美国已经联手日本、荷兰对中国芯片产业进行了打压，不过主要是针对14nm及以下的先进工艺。 -
继台积电、世界先进之后，韩国厂商也开始下调8吋晶圆代工报价，降幅10-20%
据韩国媒体The Elec报道，业内人士透露，继台积电与世界先进对8英寸晶圆代工降价之后，韩国8英寸晶圆代工行业厂商也普遍下调了今年的代工价格，不同公司的降价时间与幅度都不尽相同，总体降幅在10%左右，甚至有公司给出了20%的降价幅度。 -
三星计划 2027 年 1.4nm 工艺用上 BSPDN 背面供电技术
8 月 15 日消息，据 ETNews，三星电子代工部门首席技术官 Jung Ki-tae Jung 在最近举办的论坛上宣布“我们计划在 2027 年将 BSPDN 应用于 1.4 nm 工艺”。 -
二季度全球OLED手机销量排名：苹果iPhone占据前四名，三星Galaxy S23 Ultra第五
8月15日消息，根据面板供应链咨询公司 DSCC 公布最新报告显示，2023年第二季全球 OLED 面板出货量为 1.7 亿片，同比下滑2%，环比增长10%。
