台积电受寒，半导体重伤
半导体寒冬已经延续一段时间，无论是上游的AMD、高通、英伟达、英特尔等芯片设计企业，还是下游的联电、力积电等代工企业，亦或者上下游通吃的三星都感受到深深寒意。如今，就连业绩一直很坚挺的台积电也无法独善其身了。
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14nm制程的“卡脖子”效应
在技术迭代速度方面，半导体制程工艺步入14/16nm节点之后，需要采用FinFET工艺来抑制晶体管漏电和可控度降低的问题，由此导致技术开发难度和资本投入都大幅度增加，因此，这一门槛也被视为先进制程技术的准入标准。 -
国产存储芯片的春天到了
2022 年，存储芯片无疑是半导体下行周期中受影响最严重的芯片品类，主要集中于NAND、DRAM环节。根据CFM数据显示，2022年NAND Flash市场综合价格指数下跌41%，DRAM市场综合价格指数下跌35%。 -
完全取代中国？印度要成全球半导体中心：本土芯片激进扩产
4月11日消息，印度日前表示，在“扶持政策的支持”和政府推动其“制造生态系统”的努力下，该国有能力在未来三到四年内培育充满活力的芯片产业。 -
国家网信办出手了！人工智能服务将迎来监管新规
没有人能料到，生成式人工智能（AIGC）一夜爆火，从ChatGPT到文心一言，再到GPT-4和各类生成式人工智能，它以强大的文字处理和人机交互功能迅速成为炙手可热的新一代人工智能产品。 -
2035年功率半导体市场规模超六千亿，“一大两小”最有前景
2022年4月10日，富士经济公布了SiC（碳化硅）和Si（硅）功率半导体等下一代功率半导体的全球市场调查结果。 -
汽车芯片正趋向高效化，这些工艺变得更紧缺
汽车市场的复苏今年将推动欧洲芯片制造商的收入增长。目前汽车制造商在推动汽车电气化之际，正争相采购能效最高的零部件用在其乘用车上。 -
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汽车智能化让“细节”做主，建议关注三大主线
汽车电动化和智能化成为汽车行业的主流发展趋势，作为汽车产业链上游的重要组成部分，汽车电子产业在汽车产业智能化变革中起到了至关重要的作用。 -
又一国产硅片商启动IPO，12英寸大硅片有望加速实现国产替代
西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）已于近日同中信证券签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。而数月前，奕斯伟材料刚完成近40亿元人民币C轮融资，一举创下中国半导体硅片行业最大单笔私募股权融资纪录。
