CPU性能跟不上AI需求，这些新技术或将开辟CPU下一个时代
芬兰初创公司Flow Computing近日宣布了一项革命性的技术突破——并行处理单元（PPU），这一创新技术有望将任何CPU架构的性能提升高达100倍，预示着“CPU 2.0”时代的到来。
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我国光子芯片即将进入中试阶段，量产难题正在被逐个击破
据“蠡园之声”介绍，国内首条光子芯片中试线将在本月底进入设备调试冲刺阶段。 -
台积电想要涨价，大客户同意了！给AI降本越来越难
近日，全球晶圆代工巨头台积电暗示将提高其代工价格，以应对成本上涨问题。 -
AI PC未来趋势已成，处理器市场格局恐是要变一变天了
根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，2024年全球笔记本电脑出货量仍受到地缘因素与高利率抑制市场动能的影响，整体而言，入门款消费及教育的换机需求为上半年推动市场的积极因素，而下半年仍有待经济环境回稳以及更多AI NB机种释出，刺激企业对于高效能笔记本电脑的升级需求，预期全年出货量将达到1亿7,345万台，较2023年成长3.6%。 -
英特尔发布全新SoC解决方案，大幅降低成本，加速电动汽车创新
在全球范围内，电动汽车的高昂售价仍然是影响潜在买家下单的最大障碍之一。电动汽车目前的制造成本高于传统燃油汽车的主要原因，是先进的电池和电机技术所带来的昂贵成本。市面上近期的解决方案是通过车辆层面的节能，包括改进与电动汽车充电基础设施的整合，来提升现有电池技术的效率。 -
面板级扇出型封装加速 AI晶片双雄传找上OSAT 取代CoWoS机率不大
黄仁勳于COMPUTEX 2024提到，台厂在生成式AI引爆的硬体商机中，具备无可取代的优势，观察其中，AI晶片市场对于先进封装需求水涨船高，带动台系半导体供应链营运、研发动能。 -
折叠屏手机成鸡肋：只占销量1.3%，做不赚钱，不做怕失去机会
近日，有机构发布了2024年一季度全球折叠屏数据报告，按照报告，一季度折叠屏手机销量大增49%，创6个月新高。 -
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ECIA：下半年电子元件销售将增长强劲
过剩的库存正在继续被消化。ECIA的5月ECST调查结果显示，销售情绪明显下滑，5月指数下跌了4月约70%的涨幅。 -
投资百亿扩产，12英寸硅片市场，国产替代不再空白
6月11日，上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业）发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。
