中国芯崛起：前4个月，出口芯片3552.4亿元，增长24%
看一个国家或地区的芯片产业发达不发达，主要主看这个地区的芯片技术先进与否，产能怎么样、出口芯片多不多等这些情况。
-
-
82%，中芯国际全面回归中国，离美国越来越远了
中芯国际，是中国大陆最大的芯片代工厂，2024年一季度，营收达到17.5亿美元，这个营收，已经超过了格芯、联电了。 -
科技企业欲虎口夺食，纷纷放出AI大招
作为引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术，人工智能AI已经成为新型工业化发展的重要推动力之一。 -
手机出货量下降，ODM产业却反而获益？手机ODM竞争更激烈
近日，市场研究机构Counterpoint Research发布了2023年度全球智能手机IDH/ODM厂商出货量市场份额报告，显示华勤技术以27.8%的市场份额位居第一，紧随其后的则是龙旗、闻泰、天珑、Mobiwire。 -
企业纷纷不看好汽车芯片市场，产能真的过剩了吗？
在晶圆代工龙头厂台积电下修车用成长展望后，八寸晶圆代工厂高塔半导体也提出相同看法，虽然高塔财报优于分析师预期，并预期下半年复苏，不过高塔半导体CEO Russell Ellwanger 表示，市场整体需求下滑，尤其是对于电源管理和车用芯片的需求显著下降。 -
-
崛智科技助攻创鑫智慧 成功打造低功耗生成式AI加速解决方案
人工智慧技术的迅速发展，驱使了对于晶片性能和功耗的不断追求。崛智科技（DigWise）以其出色的技术和服务，成为了创鑫智慧（Neuchips）在晶片设计领域的得力合作伙伴。 -
Manz亚智面板级封装制程奠定基础深化部署半导体先进封装
AI、HPC市场快速成长，透过先进封装技术满足客户需求，成为半导体产业强化竞争力的必要策略，在各类先进封装技术中，兼具高面积利用率、高生产效率、低单位成本等优势的FOPLP（面板级扇出型封装），被视为新世代封装制程之一，投入FOPLP领域多年的Manz亚智科技近期积极转型，以深厚制程技术能力搭配长年累积的市场洞察力，投入半导体先进封装制程设备研发，与面板厂及各产业欲投入的客户偕同研发合作，抢攻商机。 -
SEMI报告：2024年第一季度全球半导体制造业增长的关键指标
SEMI与TechInsights合作编制的《2024年第一季度半导体制造业监测报告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report指出，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现了改善迹象。预计下半年行业增长将更加强劲。 -
2024年Q1全球平板电脑出货量达到3370万台 同比增长1%
根据Canalys的最新数据，全球平板电脑出货量在2024年第一季度小幅增长1%，达到3370万台。这一增长是在连续四个季度同比下降之后出现的，这要归功于消费支出的复苏和全球经济的企稳。
