深南电路：疫情主要对物流运输产生影响，目前已得到改善
5月19日，深南电路在投资者互动平台上表示，4月份以来，国内疫情主要对公司无锡、南通生产基地的物流运输效率产生一定影响，现已逐步得到改善，目前为止，疫情对公司整体生产经营影响可控，公司通过多地、多工厂协调产能，可以满足客户订单需求。
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德州仪器12英寸晶圆制造基地预计于2025年开始投产
5月19日消息，德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。 -
TrendForce：一季度 DRAM 总产值达 240.3 亿美元，三星、SK 海力士、美光前三
TrendForce 集邦咨询最新报告显示，2022 年第一季度 DRAM 总产值环比减少 4.0%，达 240.3 亿美元（约 1619.62 亿元人民币）。 -
高通将发布新款芯片，重点却是它与台积电联手为华为定制的版本
据悉高通将在5月20日发布新款芯片骁龙8G1＋，不过更吸引眼球的却是它和台积电联合为华为定制的低功耗版本的骁龙8G1＋，凸显出台积电和高通对华为的重视，这可能是因为华为依然对行业具有重要影响力。 -
小米、OPPO、vivo将智能手机砍单约二成
5月19日消息，安卓手机阵营再次被曝砍单。据日经亚洲报道，中国三大手机品牌厂小米、OPPO、vivo 已通知供应商，未来几季将砍单约二成。 -
中国台湾竹科园区突发火警，四大晶圆厂回应
据台湾《联合报》消息，新竹科学园区今天（19日）上午10时许发生火灾，一栋园区内的厂房冒出浓烟，火势十分猛烈，现场疑似传出爆炸声，有多辆消防车出动救灾，园区也出现大规模跳电，有工程师称瞬间停电导致许多机台出现停机警告，目前火灾详细原因及是否有伤亡情况仍待厘清。 -
利氪科技宣布完成A轮、A+轮融资，累计融资金额近2亿元
据“创新工场”微信公众号消息，线控底盘系统方案商，利氪（广州）科技有限公司宣布完成A轮、A+轮融资，累计融资金额近2亿元人民币。其中A轮融资由创新工场和元璟资本联合领投，上海自贸区基金及其临港新片区科创基金、九合创投跟投；A+轮融资由嘉实投资领投，一旗力合跟投，老股东元璟资本、上海自贸区基金及其临港新片区科创基金追加投资。 -
小米与飞利浦疑似和解，HEVC专利重复计费问题待解
5月19日消息，据媒体消息，从海外渠道获悉，小米在德国对飞利浦公司HEVC相关专利发起的无效程序已经被撤回。这意味着小米与飞利浦之间的HEVC专利纠纷极有可能已经和解。 -
面板双雄群创、友达否认合并传言
5月19日消息，鸿海集团将撤出群创董事会，友达集团前董事长李焜耀不再参选董事，市场传出是为面板双雄合并埋下伏笔，借由整并后的新公司，取得全球大尺寸面板市占优势，紧追龙头京东方。群创、友达昨（18）日均否认整并传言。 -
Imec 推永续半导体研究计划，微软、ASML 等巨头加入
比利时微电子研究中心（imec）于本周举行的 2022 年未来高峰会（Future Summits 2022）上宣布，其永续半导体技术与系统（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems；SSTS）研究计划成功汇集了半导体价值链的关键成员，从苹果、微软等科技巨头，到 ASML、日本 KURITA、日本 SCREEN 与 Tokyo Electron 等半导体设备商，全都参与其中。
