ASML 高数值孔径 High NA EUV 光刻机实现“初次曝光”
2 月 28 日消息，英特尔技术开发负责人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞举行的 SPIE 光刻会议上提到他们已经在 ASML 新型高数值孔径 (High NA) EUV 光刻机上实现了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也进行了证实，并表示接下来将继续测试和调整该系统，使其能够发挥其全部性能。
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今年AI芯片供应偏紧，但行业巨头不会坐以待毙
ChatGPT、Sora等大模型带动下，AI人工智能正成为全球半导体行业复苏的关键动力，AI芯片产能成为业界关注焦点。 -
英伟达发布两款入门级GPU，最大的野心其实是AI PC
在巴塞罗那举行的世界移动大会（MWC 2024）上，英伟达发布了最新款的入门级移动版工作站GPU，RTX 500 Ada和RTX 1000 Ada。 -
各家巨头想要征服2nm制程，这种技术或是绕不过去的槛
三大代工厂计划尽快在2nm节点实现背面供电，为更快、更高效的芯片交换、减少路由拥塞和降低多个金属层之间的噪声奠定基础。 -
日企计划量产GeO2晶圆，但关键原材料握在我们手里
2月20日，据日刊工业新闻报道，电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆。 -
汽车行业转型之际，电子电气架构迎来全新变革，早发力早享受
“燃油车的智能化水平无法和新能源汽车相比”，这是很多人对燃油车的印象。 -
三星开始量产1TB microSD卡，预计将于2024年第三季度开始销售
据外媒2月29日报道，三星今日宣布，目前正在对其256GB SD Express microSD卡进行采样测试，并透露已开始量产1TB UHS-1 microSD卡。 -
重磅！苹果取消造车，发力AI
2月28日消息，据国外媒体报道，援引内部消息人士透露，苹果公司已搁置并取消了自动驾驶电动汽车的所有开发计划。 -
