又挤牙膏！苹果A18 Pro性能曝光：提升仅有10%
据报道，X平台博主@negativeonehero今日发布的推文表示，苹果A18 Pro在性能方面的提升并不明显，多核性能仅提升10%，而A17 Pro此前的跑分为6989。
-
-
传音首款自研芯片曝光！为何是电源管理芯片？
3月11日报道， 传音控股旗下专为年轻消费者打造的潮流科技品牌Infinix宣布推出首款自主研发的电源管理芯片Cheetah X1。 -
2023Q4全球手机产量报告：苹果 23.3%第一、三星 15.9%第二
3 月 12 日消息，根据集邦咨询近日发布的报告，2023 年第 4 季度全球智能手机产量为 3.37 亿部，同比增长 12.1%，结束长达 8 个季度的同比下降的情况。 -
AI和ML越来越多地应用在工业网络安全领域
在网络安全技术创新中，人工智能（AI）和机器学习（ML）增强了监控和可见性解决方案，积极降低了运营技术（OT）/工业控制系统（ICS）的网络风险。 -
加拿大在全球芯片供应链中扮演的角色
对加拿大半导体产业而言，如今最紧迫的问题不是“能否扩大芯片制造能力”，而是“如何实现这一目标”。 -
中国凭一己之力拉动光掩模需求，但国产替代仍存在短板
根据韩媒 The Elec 报道，由于中国芯片制造公司和晶圆代工厂对光掩膜的强劲需求，光掩膜市场的紧缺情况并未缓解，预估 2024 年会出现价格上涨的情况。 -
成本降低90%以上 ！10年冷板凳之后，光谷实验室攻克短波红外成像芯片新技术
湖北光谷实验室的科研团队近日研发出一款具备短波红外成像能力的胶体量子点成像芯片。 -
美国又在酝酿“小九九”对付中国半导体，我国高端制造需加快突破
据知情人士透露，美国政府正在向荷兰、德国、韩国和日本等盟国施压，要求进一步收紧对中国获取半导体技术的限制，这一有争议的举措在一些国家引起了抵制。 -
石墨烯开创芯片新纪元：全面取代硅还要迈过几道坎？
Sam Altman为了实现AGI，打算筹资7万亿美元，集合全世界半导体产业链的力量，建立一个全球性的“芯片帝国”！新闻一出，舆论哗然。 -
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统
英飞凌科技股份公司推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，开启功率系统和能量转换的新篇章。与上一代产品相比， 英飞凌全新的CoolSiC™ MOSFET 650 V和1200 V Generation 2技术在确保质量和可靠性的前提下，将MOSFET的主要性能指标（如能量和电荷储量）提高了20%，不仅提升了整体能效，更进一步推动了低碳化进程。
