业绩恶化 住友化学削减30%偏光片产能
据日媒报道，由于整体业绩恶化，全球第二大偏光片制造商住友化学正在紧急实施结构性改革以提高利润，将在2024年秋季之前削减液晶面板材料偏光片的产能削减三成。
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高速接口需求高增，PCIe 6.0产业链加快商用步伐
低延迟高密度光互连 (HDI/O) 提供商 Nubis Communications, Inc. 和全球技术基础设施的高速连接和计算芯片领域的公司Alphawave Semi 宣布，即将展示 PCI Express 6.0 技术，该技术通过光链路以每通道 64GT/s 的速度驱动。 -
半导体用多晶硅材料产业遇技术壁垒，永祥股份实现新跨越
在半导体全产业链中的相关上市公司中，仅有两家与硅片有关，一家是沪硅产业、一家是ＴＣＬ中环。 沪硅产业主要直拉生产大直径集成电路用硅片，ＴＣＬ中环，则具有直拉法和区熔法生产半导体用硅片。 -
先进封装产能不足，芯片大厂纷纷布局，封装材料迎来机遇
GPU大厂英伟达（NVIDIA）的AI芯片在全球供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。 -
倾举国之力也要发展半导体，日本希望借这类芯片重回巅峰
随着台积电熊本晶圆厂将在2月24日开幕，2024年多座日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂将开始大规模生产。 -
AMD财报分析：AI芯片销量超预期，未来市场竞争只会更激烈
AMD（AMD.O）于北京时间 2024 年 1 月 31 日上午的美股盘后发布了 2023 年第四季度财报（截止 2023 年 12 月） -
破解DRAM技术困局，为何非3D不可？大厂研发进展如何？
从目前公开的DRAM（内存）技术来看，业界认为，3D DRAM是DRAM技术困局的破解方法之一，是未来内存市场的重要发展方向。 -
高端GPU被禁售，加快突破GPU芯片成产业重要目标
近日，工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院等七部门近日联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》（以下简称“《意见》”）。 -
MacBook出货3月回温有望 面对AI PC大军仍有胜算？
苹果（Apple）MacBook供应链预估，2024年出货将一反2023年颓势，出货可望成长，幅度约个位数，值得关注的是，苹果面对英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、联发科等阵营推出AI PC，会如何接招？ -
