台积电加快先进封装技术扩产步伐，CoWoS等产能目标上调
近日，全球半导体制造巨头台积电（TSMC）宣布，将加速推进先进封装技术的扩产计划，并对CoWoS等先进封装技术的产能目标进行上调。此举旨在满足日益增长的芯片需求，巩固其在全球半导体产业中的领导地位。
-
-
奥特曼有芯片计划，OpenAI可能不跟英伟达玩了
由于英伟达主导了全球95%的Al训练芯片市场，随着英伟达GPU稀缺，加上AI算力成本持续攀升，即便强如OpenAI，也在寻找新方案，从而避免长期被[卡脖子]。 -
英特尔、海力士扭亏，芯片的AI风口来了吗？
最近一段时间，对于各家芯片企业来说可谓是月儿弯弯照九州，几家欢喜几家愁，不少企业都一度陷入亏损，但是就在最近英特尔、海力士等知名芯片企业却纷纷实现扭亏为盈，让人不禁想问芯片企业的好日子要回来了吗？ -
-
紧抓先进制程，也不落下成熟制程，成熟市场竞争加剧
英特尔（Intel）与联电（UMC）于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm，TrendForce集邦咨询认为，此合作藉由UMC提供多元化技术服务、Intel提供现成工厂设施，双方共同营运。 -
-
这类最广泛的电子器件也要超导化，相关芯片行业迎来新技术
麻省理工学院（MIT）的一个研究小组开发出了一种超导二极管器件（低温超导器件），他们说这种器件将提高电子产品的能源和热效率，相关研究已经发表在了《Physical Review Letters》的在线期刊上。 -
电子连接器传统市场需求疲软，两大领域值得期待
目前，智能手机市场不断朝着高端化迈进，折叠屏、大内存、高像素、大电池等功能不断升级优化，高速、高效、稳定的电力与信号连接成为硬件支撑。 -
加速芯片原型设计，Chiplets市场规模将增长至千亿美元
关于Chiplets（俗称小芯片，也就是将不同制程工艺的裸片die封装在一起，组成一个系统级大芯片）的发展前景，最近，有机构给出了一份非常乐观的预测报告。 -
在计算机GAN代表什么，GaN芯片是啥芯片
GAN最神奇的地方在于它可以生成新的信息，这是其他算法很难甚至根本就做不到的。因此，通过GAN，可以完成很多有趣的应用。
