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Canalys：预计今年 5G 智能手机出货量占比将增加到 67%

Canalys 发布名为《5G 智能手机未来发展之路》的报告，报告称由于 5G 智能手机市场逐渐成熟，预计到 2024 年，5G 智能手机的出货量占比将增加到 67%。

IT之家 2024-06-20 1662
目标相关领域市占看齐整体 DRAM，消息称美光正全球扩产 HBM 内存

据日经亚洲报道，美光正在全球多个生产基地扩建或计划扩建 HBM 内存产线，在 AI 热潮中从处理器厂商手中拿下更多利润丰厚的订单。

IT之家 2024-06-20 1918 关键词： DRAM HBM AI
AI芯片的未来，未必是GPU

在人工智能计算架构的布局中，CPU与加速芯片协同工作的模式已成为一种典型的AI部署方案。

半导体产业纵横 2024-06-20 1837 关键词： AI芯片 GPU ARM
铠侠结束20月减产，NAND闪存市场迎复苏

在经历了长时间的市场低迷之后，NAND闪存行业终于迎来了久违的复苏信号。

华强商城 2024-06-20 1946 关键词： NAND闪存半导体晶圆
高通新芯片发布，Wi-Fi 7渗透率提升引领市场风向

在全球Wi-Fi 7产品渗透率稳步上升的趋势下，高通公司正通过推出新一代芯片技术，积极拓展其在消费电子和企业市场的影响力。

华强商城 2024-06-20 2774 关键词：高通芯片
存储需求回温，福懋科持续扩产

存储封测厂福懋科第二季因季节性因素营运降温，但该公司看好存储芯片封测产品DDR4、DDR3短期需求整体较弱.

集微网 2024-06-20 1885 关键词：存储芯片晶圆
AI PC市场迎来春风：中国2024年市占比将达55%，2028年激增60倍

在科技的浪潮中，AIPC（人工智能个人电脑）正迅速成为市场的新宠。

华强商城 2024-06-20 1863 关键词：英特尔 AMD 苹果
传印能科技突破：3.5代产品加入美光科技HBM供应链

传印能科技，作为一家领先的半导体设备制造商，近日宣布其3.5代产品已开始陆续出货，并成功打入美光科技HBM供应链。

华强商城 2024-06-20 2101 关键词：芯片人工智能 HBM
三星继续紧咬台积电，德州泰勒厂制程提升至2纳米

韩国媒体Etnews报道称，三星电子正考虑将其美国德州泰勒市晶圆代工厂的芯片制程，从原计划的4纳米改为2纳米，以在竞争激烈的半导体市场中与台积电和英特尔抗衡。

科闻社 2024-06-20 2113 关键词：三星台积电英特尔
中国争当芯片市场霸主，2024年晶圆产能增13%

今年，中国新增的半导体产能将超过其他国家的总和，产能的显著增长主要聚焦于成熟制程的芯片。

国际电子商情 2024-06-20 2810 关键词：中国芯晶圆半导体