苹果将自研 5G 芯片的发布推迟至 2025 年
近日，全球科技巨头苹果（Apple）宣布将自研 5G 芯片的发布推迟至 2025 年。这一消息引起了业界广泛关注，人们纷纷猜测苹果此举背后的原因。据了解，苹果自研 5G 芯片的推迟发布，或将影响公司未来几年的产品布局和市场竞争力。
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裕太微：两口千兆 PHY、六口交换芯片等预计年底出样片
近日，国内知名半导体制造商裕太微（Yutai Micro）宣布，其研发的两口千兆 PHY（物理层）芯片、六口交换芯片等产品预计将在年底前出样片。这一消息引起了业界广泛关注，人们纷纷对裕太微的技术实力和产品布局表示关注。 -
氧化镓商业化脚步临近，或将与碳化硅直接竞争
随着科技的不断进步，新型材料的研究与开发逐渐成为全球关注的焦点。近日，有业内人士透露，氧化镓材料（Oxide）的商业化脚步正逐渐临近，未来或将与碳化硅（SiC）展开直接竞争。这一消息引发了业界广泛关注，人们纷纷猜测氧化镓材料究竟有何优势，能与碳化硅这样的成熟材料一较高下。 -
消息称三星泰勒工厂明年量产 4nm Exynos 芯片，用于 Galaxy S25 系列
据业内人士透露，三星计划于明年在其位于泰勒的工厂开始量产 4nm Exynos 芯片。这款全新的 Exynos 芯片预计将搭载于明年的 Galaxy S25 系列智能手机，为消费者带来更强大的性能和更高效的能耗表现。 -
安森美 Hvperlux 传感器成功引入英伟达自动驾驶平台，助力自动驾驶技术发展
近日，全球知名半导体制造商安森美（On Semiconductor）宣布，其旗下 Hvperlux 传感器成功引入英伟达（NVIDIA）自动驾驶平台。这一合作将使安森美的 Hvperlux 传感器与英伟达的自动驾驶平台相结合，共同推动自动驾驶技术的发展。 -
英特尔展示全球首款基于 UCle 连接的 Chiplet CPU，引领半导体产业新方向
近日，全球著名半导体企业英特尔在一场技术峰会上展示了全球首款基于 UCle 连接的 Chiplet CPU。这款产品吸引了业界的高度关注，被认为是半导体产业的一个重要创新，将引领行业迈向新的发展方向。 -
AMD 推出基于 Zen 4c 核心的 EPYC (雪龙)8004 系列处理器，性能再创新高
近日，美国著名半导体企业 AMD 正式推出基于 Zen 4c 核心的 EPYC (雪龙)8004 系列处理器。作为一款面向数据中心和云计算市场的高性能处理器，EPYC (雪龙)8004 系列在性能、能效等方面实现了重大突破，引起了业界的高度关注。 -
沃尔沃宣布将于 2024 年初停产柴油车，全面转向电动车
近日，瑞典著名汽车制造商沃尔沃宣布，将于 2024 年初停产所有柴油车，全面转向电动车。这一消息引起了业界的广泛关注，标志着沃尔沃将全力推进电动汽车的发展，以应对日益严格的环保要求和市场需求。 -
微软传下调英伟达 H100 芯片订单，拉货放缓引市场关注
近日，有消息传出微软开始下调英伟达 H100 芯片订单，且拉货放缓。这一举动引起了市场的高度关注，纷纷猜测这将对双方业务产生何种影响。 -
激进的美光印度工厂：从计划到动工3个月，动工到生产18个月
第一阶段将包括50万平方英尺的洁净室空间，并将建设印度首个DRAM和NAND装配和测试设施。
