苹果A17证明，3nm工艺或是噱头？这大大利好中国芯
全球首颗3nm的手机芯片，苹果的A17 Pro顶着这么一个名头，正式与大家见面了。
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华为麒麟9000S芯片出来后,国产光刻胶已“火烧眉毛”了
最近最火的芯片是什么？在国内我认为绝对是华为Mate60上面的那一颗麒麟9000S。 -
国外TOP15汽车电子Tier1最新业绩大PK
据统计，单辆新能源汽车的芯片使用数量已经从传统燃油车的600颗升级至约1200颗，芯片种类数量也从40种上升至150种。百年汽车产业迎来巨大变革，汽车Tier1厂商也迎来难得的发展机遇。作为传统汽车Tier1霸主，国外汽车Tier1的发展策略和未来走向，尤其值得我们关注和研究。 -
芯片造假技术升级，怎么才能避免假货进入供应链？
由于伪造者的潜在收益巨大，现在的元器件造假手段更加复杂，比如利用无瑕疵的元器件涂层/镀层，以及看似完美的文件记录等。 -
ARM最强CPU路线图再更新，边缘AI才是未来主要收入市场
2022年9月，Arm正式宣布推出了全新的Neoverse V2平台（代号“Demeter”）。Arm称，该平台可满足大型互联网和 HPC 客户的需求，并在不增加功耗和面积的情况下，进一步推动云工作负载性能。 -
台积电率先动作，既是蓄力也是抢单！晶圆代工寒潮下的竞争
台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山，据TrendForce集邦咨询最新数据，在2023年第二季度晶圆代工市场中，台积电以56.4%的市占率占据全球第一的位置，其次为三星（11.47%）、格芯（6.7%）。 -
氮化镓、氧化镓量产最大难点竟是“生长”过程，国产“助长”技术已有突破
日本企业OKI于2023年9月5日宣布，与信越化学（以下简称信越化学）联合开发了一项新技术，该技术将导致实现低成本垂直GaN（氮化镓）功率器件。该技术仅从“QST基板”（一种专用于GaN生长的复合材料基板）上剥离GaN功能层，并将其粘合到不同材料的基板上。如果采用新技术实现垂直GaN功率器件，与现有技术相比，将有可能将成本降低至十分之一左右。 -
重磅！分销商文晔277亿元收购富昌电子
刚刚最新消息，文晔科技宣布以38亿美元现金收购加拿大IC分销商Future Electronics Inc.（富昌电子）100%股权，折合新台币约1212亿元，携手启动全球布局，服务全球上下游客户，预计2024年上半年完成交割。 -
10的负9次方米抢跑新赛道，小小的“纳米”怎么创造大大的“奇迹”?
纳米是长度单位，1纳米为10的负9次方米，也就是0. 000001毫米。在苏州工业园区，就是这个比细菌还要小得多的纳米，蕴含着一个千亿级的大产业。 -
欧盟拟对中国电动汽车启动反补贴调查，回应来了！
随着中国电动汽车出海策略的推进，越来越多物美价廉的中国电动汽车涌入欧盟市场，这让拥有众多知名汽车品牌的欧盟着急了。
