9 月 13 日见，古尔曼称苹果将推出 USB-C 端口的新款 AirPods
8 月 30 日消息，彭博社马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中，爆料称苹果已定档 9 月 13 日凌晨 1 点的秋季发布会上，在推出 4 款配备 USB-C 端口的 iPhone 15 系列之外，还将会推出配备 USB-C 端口的新款 AirPods。
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苹果公司终于官宣：iPhone 15要来了！
北京时间8月30日凌晨，苹果正式对外发布了秋季发布会的邀请函，这一次iPhone 15要来了！！！ -
纽瑞芯发布全新第二代UWB芯片——ursamaior系列，引领无线通信技术新时代
近日，纽瑞芯科技有限公司正式发布了其最新研发的ursamaior系列第二代UWB（超宽带）芯片。这款芯片在性能、稳定性和功耗方面均有所提升，为无线通信技术的发展带来了新的突破。 -
全球首个RISC-V专利联盟正式启动，推动开源硬件发展
近日，全球首个RISC-V专利联盟（RISC-V Patent Alliance, PVPA）正式成立。这一创新性的联盟旨在为RISC-V开源指令集架构（ISA）的开发者、制造商和研究机构提供一个共享专利资源的平台，从而推动开源硬件技术的发展。作为全球开源硬件领域的重要里程碑，这一联盟的成立将有望进一步加速RISC-V技术在全球范围内的普及和应用。 -
三星和SK海力士加紧GDDR7开发瞄准高端游戏显卡市场
随着科技的不断发展，游戏行业也在不断壮大。为了满足玩家们对高品质游戏体验的需求，高端游戏显卡市场正逐渐成为各大企业争夺的焦点。近日，全球领先的半导体制造商三星和SK海力士纷纷加大投入，加紧开发GDDR7（图形双数据速率第七代）技术，以期在高端游戏显卡市场占据一席之地。 -
高通第4代Snapdragon 8cx行动处理器因Oryon核心问题延迟发布
近日，有消息称，由于Oryon核心问题，高通第4代Snapdragon 8cx行动处理器的发布将被推迟。这一消息引发了业界的关注，也让外界对这款备受期待的处理器的性能和发布时间产生了疑问。 -
科大讯飞刘庆峰：华为GPU可对标英伟达A100，助力中国AI产业发展
近日，科大讯飞创始人兼董事长刘庆峰在接受采访时表示，华为的GPU技术已经达到了与英伟达A100相当的水平，有望为中国AI产业的发展提供强大的技术支持。这一观点引起了业界的广泛关注，让人们对华为在AI领域的竞争力有了更高的期待。 -
英特尔将于明年推出一款新型数据中心芯片Sierra Forest
据最新消息，全球领先的半导体制造商英特尔公司计划于明年推出一款名为“Sierra Forest”的新型数据中心芯片。这款芯片的发布将有望进一步推动云计算、人工智能和大数据等领域的发展，为全球范围内的企业和个人提供更高效、更稳定的计算服务。 -
日本或对光刻/薄膜沉积设备实施出口管制，全球半导体产业或面临挑战
近日，有关日本可能实施对光刻/薄膜沉积设备出口管制的消息引起了业界的广泛关注。这一消息源于日本政府近期发布的一份文件，该文件提到了对敏感技术和设备的出口管制。虽然目前尚无法确定具体的管制范围和时间，但这一消息无疑给全球半导体产业带来了一定的压力。 -
全球十大半导体厂净利润暴跌49%，近腰斩，创7年来新低
近期，全球十大半导体厂的财报显示，上季度净利润暴跌49%，近乎腰斩，创下7年来的新低。这一现象反映出全球半导体市场的严峻形势，以及行业竞争的日益激烈。
