台积电 2 纳米制程工厂已规划增至三个，有望 2025 年量产
8 月 9 日消息，据台湾地区《经济日报》报道，台积电昨日宣布，因应先进制程强劲市场需求，高雄厂确定以 2 纳米的先进制程技术生产规划。
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英特尔先进制程再遇挫，郭明錤称高通已经停止开发Intel 20A芯片
8 月 8 日消息，郭明錤发布最新研究报告。他表示，最新调查显示高通已经停止开发 Intel 20A 芯片。 -
星纪魅族走上与OPPO一样的老路，自研芯片难在哪儿？
8月8日，吉利旗下的星纪魅族因业务无实际产出且投资成本高，星纪魅族AR芯片业务部门即将进行人员调整。该部门大约有200名员工，今年入职的应届生有40余人。调整计划是裁撤所有应届生，留一小部分老员工，赔偿方案正在商定中。 -
Vishay推出基于VCSEL的新款高性能反射式光传感器
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于工业、计算机、消费和移动应用领域的新型反射式光传感器--- VCNT2030。 -
SK海力士宣布321层1TB TLC4D NAND闪存技术，预计2025年上半期量产
近日，全球知名半导体制造企业SK海力士宣布，其最新的321层1TBTLC4D NAND闪存技术已经取得重大突破，并预计将在2025年上半期开始量产。这一消息标志着SK海力士在NAND闪存技术领域取得了重大进展。 -
三星确认将大规模供应Google和AWS所需的HBM产品，以支持其人工智能服务
近日，全球领先的半导体制造企业三星电子宣布，将大规模供应Google和Amazon Web Services（AWS）所需的高带宽存储器（HBM）产品，以支持其人工智能（AI）服务。 -
英伟达发布最新升级版GH200超级芯片，预计明年第二季度量产
近日，全球领先的图形处理器制造商英伟达(Nvidia)宣布了其最新升级版GH200超级芯片，该芯片是英伟达继续在图形处理器市场上保持领先地位的关键一步。据英伟达公司表示，这款新型超级芯片预计将在明年第二季度开始量产。 -
中国大陆28nm产能扩张放缓引发低端和移动DDI价格竞争加剧
近日，据业界消息，中国大陆的28nm半导体生产扩产步伐放缓，引发了低端和移动DDI (Digital Display Interface) 市场价格竞争的加剧。这一现象进一步凸显了全球半导体产业的供需失衡，以及中国大陆在半导体领域的挑战。 -
芯片市场回暖先锋驾到
进入2023下半年，全球电子半导体业仍处于低迷状态，绝大多数应用需求不振导致上游的芯片元器件市场表现不佳。不过，在整体低迷的大环境下，依然有少数几个芯片细分领域呈现出供需两旺的状态，典型代表就是用于高性能计算的AI芯片，功率半导体和显示面板驱动芯片（Display Driver IC，DDIC）。 -
英飞凌将在马来西亚建造200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂
低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料的功率半导体。
