消费复苏！三大机构数据显示可穿戴设备出货量均现增长
IDC公布的最新数据显示，2023年第3季度全球可穿戴设备出货量同比增长 2.6%，至1.484 亿台，超过2021、2022 年同期1.421 亿台 1.446 亿台的出货量。Counterpoint：第3季度全球智能手表出货量同比增长9%。Canalys：智能可穿戴腕带设备出货量同比增长4%。
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预计2024年全球PC出货量将增长 8%，大中华区增长全球最低
展望未来，得益于 Windows 更新周期以及支持 AI 和基于 Arm 的设备的出现等有利因素，预计 2024 年全年出货量将达到 2.67 亿台，比 2023 年增长 8%。 -
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论国产CPU指令集“江湖”：“门派”那么多，却只有一家纯自研
别一说起CPU，大家就只想起intel、AMD。其实国内目前已经有N种CPU了，除了最典型的6家厂商（兆芯、海光、鲲鹏、飞腾、龙芯、申威）之外，还有阿里、中兴，以及众多的创业企业。 -
ETAS和英飞凌基于AURIX微控制器实现的ESCRYPT CycurHSM获得NIST CAVP认证
领先的软件定义汽车（SDV）解决方案提供商ETAS 与英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的加密算法套件成功通过认证。该证书在美国国家标准与技术研究院（NIST）的加密算法验证计划（CAVP）下进行验证，并授予了 ESCRYPT CycurHSM。该汽车嵌入式安全软件堆栈，基于英飞凌第二代 AURIX™ TC3xx半导体硬件安全模块（HSM）实现。 -
英特尔是如何实现玻璃基板的？
在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。 -
意法半导体在Enlit欧洲电力能源展上展示可快速部署的智能电网和移动物联网连接创新技术
意法半导体在近日的Enlit欧洲电力能源展上展示了公司的多用途智能基础设施数字化和绿色低碳技术研发成果，包括最近通过行业认证的智能电网芯片组和电信运营商批准的移动物联网服务接入产品。 -
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三星HBM3已进入英伟达验证，偌大的蛋糕不再一人独食
高带宽内存（HBM）是支持人工智能（Generative AI）的关键，随着高带宽内存（HBM）成为下一代内存半导体的主战场，三星电子（Samsung Electronics）和美光（Micron）之间正在酝酿激烈的竞争，以抢夺目前由SK hynix垄断的Nvidia订单。 -
服务器CPU三大架构：x86地位是不是稳如磐石？
知名分析机构Counterpoint发布了一份2022年服务器市场CPU的市场情况。
