星曜半导体发布三款全自研射频模组芯片，提升我国射频前端市场竞争力
近日，我国知名射频前端芯片制造商星曜半导体发布三款全自研射频模组芯片，分别为LTE/WCDMA/GSM多模射频功率放大器、WiFi/蓝牙双模射频功率放大器以及GPS射频接收器。这三款全自研射频模组芯片的发布，标志着星曜半导体在射频前端领域的技术实力再次获得突破，有助于提升我国射频前端市场竞争力。
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比亚迪半导体功率器件和传感控制器件项目一期竣工，提升新能源汽车核心器件竞争力
近日，比亚迪半导体功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期已竣工。这是滨海新区2023年重大项目竣工投产仪式上投资总额最大的项目。该项目位于马山街道，总投资100亿元，用地417亩。一期项目竣工后，可实现年产值150亿元，提升我国新能源汽车核心器件竞争力。 -
AMD在印度开设全球最大设计中心，进一步拓展全球研发实力
近日，全球知名半导体公司AMD宣布在印度班加罗尔开设全球最大的设计中心。新设立的研发中心将容纳约3000名工程师，致力于研发高性能计算、人工智能、物联网等领域的创新技术。此举标志着AMD在全球范围内的研发实力进一步壮大，并为印度半导体产业的发展注入新的活力。 -
折腾4年，选择关门，这一颗芯片难倒苹果，网友：与华为合作
近日，有媒体报道称，苹果的5G基带芯片项目，可能会停止，不再研发了，后续会继续使用高通的基带芯片，同时给高通交专利费。 -
ECIA：11月电子元件销售信心在试图复苏中停滞不前
随着2023年底的临近，很明显，电子元件销售情绪在试图在年底前进入积极领域方面已经停滞不前。 -
供需失衡将继续，新晶圆厂无法解决供应链问题
一旦库存更加平衡，预计未来几年内，所有半导体制造节点尺寸的晶圆都将供过于求。供需失衡最严重的将是主要用于传统元器件的≥65nm节点尺寸 -
给碳材料“动手术”，可以获得更适合的柔性电子材料
碳材料家族又添2位新成员：通过对两种分子实施“麻醉”和“手术”，同济大学科研团队首次成功合成了分别由10个或14个碳原子组成的环形纯碳分子材料。 -
国内首条第8.6代AMOLED生产线即将投建，京东方引领产业新潮流
近日，据业内消息，我国知名显示面板企业京东方（BOE）计划投资建设国内首条第8.6代AMOLED生产线。此举标志着我国AMOLED产业迈向新的发展阶段，将进一步提升我国在全球显示产业的影响力。 -
韩国8英寸晶圆代工开始降价，降幅或高达10%
近日，据业内人士透露，韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮。部分韩国Fab-less公司已收到10%的降价。此次降价潮涉及的企业包括三星电子、SK海力士等知名半导体企业。降价背后，折射出当前半导体市场供需关系的调整以及行业竞争态势的变化。 -
机构上调2024年半导体销售额至588364亿美元将创历史新高
近日，知名市场研究机构发布报告，预计2024年全球半导体销售额将达到588364亿美元，创历史新高。这一预测显示出，在全球经济逐步复苏的背景下，半导体行业有望迎来新一轮的增长潮。
