企业动态

英特尔、三星后，又一厂商或跟进玻璃基板技术

封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料，因玻璃比有机材料薄，有更高强度，更耐用可靠及更高连结密度，能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息，英特尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。

2024-07-18 2708
LED灯维修全攻略：你需要掌握的8大救急技能！

LED灯维修全攻略：你需要掌握的8大救急技能！一、供电不正常所导致的问题二、LED灯珠对电压的要求三、如何分辨LED灯珠的发光颜色四、大功率LED灯珠烧掉的原因五、LED灯珠发黄的原因六、LED灯珠漏电的原因七、LED灯珠的负载问题八、LED灯珠光衰的原因

2024-07-17 3271
晶振在无人驾驶领域的应用和发展前景

晶振产品在无人驾驶领域的应用与发展前景,现无人驾驶技术目前的级别,无人驾驶技术的发展方向,晶振产品作为芯片的心脏,晶振在无人驾驶领域发挥的作用,应用前景,未来晶振产品的发展方向与无人驾驶技术息息相关.

2024-07-17 2723
正航装备制造业ERP管理软件：设计变更管理办法

正航装备制造业ERP管理软件针对装备制造行业的特点，从变更评审、执行到追踪，提供了一套全面且高效的设计变更管理办法。

2024-07-16 2141
石英晶振产品基础知识

本文主要晶科鑫想给大家讲述石英晶振(无源晶振)的基础知识,带领大家了解石英晶振产品的一些技术参数,频率范围、驱动功率、负载电容、串联谐振电阻、频率精度、频率公差、晶振老化等技术参数的讲解,让大家对石英晶振产品有了个大概的了解,希望能帮助到大家在购买晶振时有更多的了解和帮助。

2024-07-16 2045
AI应用致复杂SoC需求暴涨，2.5D/Chiplet等先进封装技术的机遇和挑战

先进封装包括倒装焊、2.5D封装、3D封装、晶圆级封装、Chiplet等，过去几年我国先进封装产业发展迅猛。根据中国半导体协会的统计数据，2023年我国先进封装市场规模达1330亿元，2020年-2023年期间的年复合增长率高达14%。不过，目前国内先进封装市场占比仅为39.0%，与全球先进封装市场占比48.8%相比仍有较大差距，尚有较大提升空间。

2024-07-16 3419
INGUN 单对以太网技术在汽车应用中的优势

单对以太网 (SPE) 技术是仅使用一对导线进行数据传输的网络技术

2024-07-15 2482
双头针主要适用的行业有哪些？

双头针主要适用于电子通信、计算机、汽车制造、医疗设备和精密仪器等行业。

2024-07-15 2073
中俄博览会圆满闭幕，嘉中电子代表深圳展团参展

本次展会，深圳市嘉中电子有限公司随深圳展团一起参展，在深圳展馆，一同参展的还有华为、创维、大族激光和九洲光电等企业。展出的产品有新能源汽车、智慧商显大屏、智能终端、智能充电桩等……

2024-07-12 2875
2.5D/3D封装技术升级，拉高AI芯片性能天花板

一直以来，提升芯片性能主要依靠先进制程的突破。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度。为了提升AI芯片的集成度和性能，高级封装技术如2.5D/3D封装和Chiplet等得到了广泛应用。

2024-07-11 3628