金誉半导体携“芯”产品亮相2019深圳国际电子展
以“物联中国,智慧未来”为主题的ELEXCON 2019深圳国际电子展,于2019年12月19日-21日在深圳会展中心盛大开幕,此次电子展涵盖了IEE嵌入式系统展、IoT World中国站、5G China、EVAC未来汽车及技术展五大版块,汇聚了物联网、半导体、连接器和智能制造系统集成等多个行业的国内外一流厂商,全面展示了5G、人工智能与IoT、智能网联汽车等新兴技术及热门应用。
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2019-12-25
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