深度分析：智能农机装备加速发展 农业机械化水平不断提高
作为智慧农业发展的重要推动力，高端智能农机装备已成为当下农业现代化的重要标志和产业发展的热点。我国农机装备数字化、智能化发展持续推进，北斗导航、5G、大数据等技术已经在农业生产一线发挥作用，植保无人机、自动驾驶拖拉机、无人插秧机、无人联合收割机等智能化农机装备应用越来越广泛，我国农业机械化水平正不断提高。
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2023年中国零信任网络访问场景之软件定义边界市场规模及竞争格局预测分析（图）
疫情影响下，以“远程+”为核心的新型办公模式兴起，基于远程的安全接入需求快速爆发，接入安全又再一次成为了新常态下最终用户关注的重点，零信任网络访问解决方案以其动态访问控制的核心优势正式登上历史舞台。 -
2025年中国氢燃料电池汽车保有量及成本构成预测分析（图）
氢燃料电池汽车具备续航长，环境适应性强，清洁无污染等优点，被视为很有前景的清洁能源汽车。2020-2030年，氢燃料电池汽车将逐步由示范运行转为大规模推广应用，氢燃料电池汽车正迎来高速发展。 -
2023年中国氢燃料电池汽车行业市场前景及投资研究报告（简版）
氢燃料电池汽车具备续航长，环境适应性强，清洁无污染等优点，被视为很有前景的清洁能源汽车。2020-2030年，氢燃料电池汽车将逐步由示范运行转为大规模推广应用，氢燃料电池汽车正迎来高速发展。 -
2023年全球及中国智能卡芯片行业市场规模预测分析（图）
智能卡是指内嵌有微芯片的塑料卡片，将一个专用的集成电路芯片镶嵌于符合ISO7816标准的PVC（或ABS等）塑料基片中，封装成外形与磁卡类似的卡片形式。智能卡的主要下游应用为移动通讯SIM卡、社保卡、居民身份证、金融IC卡等。 -
【聚焦风口行业】晶圆代工需求日益提升 行业前景如何？
8月7日上午，华虹半导体有限公司正式在科创板上市，标志着全球领先的特色工艺晶圆代工企业——华虹半导体正式登陆A股资本市场。晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。随着工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快，下游高科技领域的技术更新，半导体企业规模逐年扩大，芯片设计公司对晶圆代工服务需求也日益提升。 -
2023年中国晶圆代工行业最新政策汇总一览（图）
半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现，晶圆制造领域更是全球科技竞争的焦点。提升我国半导体相关产业的竞争力，已成为制造业升级的重要课题之一。近年来，国家各部门相继推出了一系列政策，鼓励和支持晶圆代工行业发展。 -
2023年全球公共充电桩数量及区域分布预测分析（图）
随着全球新能源汽车市场的快速发展，销量迅速增长，新能源汽车的补能需求也不断扩大。完善充电基础设施有助于缓解消费者对新能源汽车的里程焦虑，支持扩大新能源汽车消费。 -
2023年中国智能控制器市场规模预测及行业成本占比情况分析（图）
智能控制器是一般以微控制器（MCU）芯片或者数字信号处理器（DSP）芯片作为核心控制部件，依据不同功能要求辅以外围模拟及电子线路，并写入相应计算机软件程序，经电子加工工艺制造而形成的电子部件，是集成通讯技术、传感技术、微电子技术、自动控制技术等多种技术而成的核心控制部件。 -
2023年全球及中国智能控制器市场规模预测分析（图）
智能控制器是一般以微控制器（MCU）芯片或者数字信号处理器（DSP）芯片作为核心控制部件，依据不同功能要求辅以外围模拟及电子线路，并写入相应计算机软件程序，经电子加工工艺制造而形成的电子部件，是集成通讯技术、传感技术、微电子技术、自动控制技术等多种技术而成的核心控制部件。
