半导体设备国产化专题九:清洗设备
清洗设备作为晶圆制造的主要工艺设备之一,其市场集中度低于光刻机、离子注入机和涂胶显影机,但国内外清洗设备仍被Screen、Lam Research、TEL垄断,本土12 英寸晶圆产线上仅有盛美半导体持续获得清洗设备重复订单,推动清洗设备国产化率达到22%,与中微、北方华创、屹唐共同主导的刻蚀设备国产化率基本相当。
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2020-05-22
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