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最新芯片代工企业排名:台积电份额53%,中芯国际增长最慢
消息称台积电已开始试生产3nm芯片
Cadence与台积电和微软扩大合作,以加速云端千兆级设计的时序签核
英特尔CEO痛斥台积电、三星不公平竞争
华为缺席4nm芯片,台积电很受伤,坐看高通和三星抢风头
台积电3nm制程如期试产 预计明年Q4量产
传台积电3nm芯片制程工艺将进入试产阶段
传台积电已将2.5D封装技术CoWoS部分流程外包给OSAT
苹果计划2023年起由台积电生产其5G调制解调器芯片
台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT
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