- 2023年7月中国乘用车市场产品竞争力指数为92.1，环比保持不变（图）
- JPR:2023年02全球CPU出货量环比增长17%
- 中芯国际Q2营收环比增6.7%，12英寸产能饱满
- Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%
- 全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，但同比下滑10.1%
- 报告：2023 Q2 全球 PC 出货量年同比降 15%，但创 2022 Q1 之后首次环比增长
- 2023年6月中国乘用车市场产品竞争力指数为92.1 环比下滑0.1个点（图）
- 硅业分会发布报告：本周硅片价格延续下跌趋势，G12单晶硅片周环比降6%
- 2023年5月中国乘用车市场产品竞争力指数为92.2 环比下滑0.3个点（图）
- 机构：2023一季度NAND芯片总营收环比下跌16.1％
