- 韩联社：三星电子现代汽车已签署合作协议，联手应对汽车芯片短缺
- 中芯国际：0.15 微米和 40 纳米尤为吃紧，产能优先老客户
- 800万单一来源采购!芯翼信息科技NB-IoT芯片XY1100系列斩获中国移动大单
- 芯华章完成超4亿元Pre-B轮融资 加速新一代EDA技术研发；ASML开始供应透射率超过90%薄片的EUV系统
- 寒武纪芯片IP落地设备过亿，不会缺席汽车领域
- 三星将提高非存储芯片领域投资：与台积电高通竞争 计划投入1514亿美元
- 芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
- 中芯国际一季度营收11亿美元，14/28nm工艺营收占比提升至6.9%
- OPPO造芯新动作 注册大量“马里亚纳”商标
- 芯片供不应求的压力大小或因个别不同芯片市场而有所改变
