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台积电暂缓启动3纳米新项目，力推客户转向2纳米
联发科天玑9500即将发布，采用第三代3纳米制程
我国学者在二维硒化铟晶圆制造取得突破，晶体管性能超越3纳米硅基芯片
国产最先进芯片设备，已达到3纳米，海外芯片厂商都高度认可
联发科和高通今年都将采用3纳米工艺，苹果或真的不再领先
3纳米修补到2026年，7纳米降价求中国芯片用，台积电苦日子来了
台积电认清了现实，3纳米失败了，加快改良3纳米工艺
Socionext采用台积电N3A工艺研发3纳米汽车芯片
台积电3纳米受挫，跟随中国芯开辟新赛道，弯道超车能成功么？
联发科：采用台积电3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产
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