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10年8450亿！华为突破EDA工具国产化“天险”，胜利指日可待
宽带隙之战才刚刚开始，SiC和GaN谁更有优势？
ABF载板需求高升下迎来新挑战，替代材料已经出现？
从平面到立体，3D DRAM商业化进程加快
华为基本实现14nm以上EDA工具国产化，国产EDA第一股华大九天回应
鸿蒙系统要在国外亮剑了？华为P60/MateX3，将重启欧洲市场
华为称14nm以上芯片EDA全国产，而不是全自研？背后有深意
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英伟达、台积电、ASML、新思科技官宣合作，剑指计算光刻技术
EDA工具全面国产化，美国以EDA限制中国芯片的图谋彻底破灭
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