- 华为AR Engine安装量已达到11亿次 相关产业链或迎爆发
- 类比半导体完成近2亿元A轮融资，上海自贸区基金领投
- LoRaWAN正式成为ITU低功率广域网络国际标准
- Meta继续重组架构：人工智能团队合并至AR/VR部门
- LG全新40寸Thunderbolt 4 UltraWide(TM) 屏幕于GRL通过认证
- Gartner：预测芯片短缺将使前十大车厂的半数在2025年自主设计芯片
- 宝马与INOVA、格芯签署供应协议，每年可获“数百万”枚芯片
- 深度丨《三岔口之先进制程》主演：台积电、三星、AMD
- 都说高通骁龙8Gen1比肩苹果A15，最后是打平A13
- 消息称三星微软合作 AR 产品：基于 HoloLens，预计 2024 年亮相
