晶晨股份拟3.16亿元收购芯迈微半导体 强化“通信+AIoT”平台战略布局

9月15日，晶晨股份发布公告称，公司拟以现金31,611万元收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司100%股权。交易完成后，芯迈微将成为晶晨股份全资子公司，并纳入合并报表范围。

芯迈微半导体是一家专注于无线通信领域的芯片设计企业，拥有经验丰富的核心团队与成建制的研发力量，在物联网、车联网及移动智能终端等领域具备扎实的技术积累和产品化能力。截至目前，该公司已有6款芯片完成流片，其中一款芯片已应用于物联网模组、智能学生卡和移动智能终端等场景，并实现客户端收入。

晶晨股份作为平台型SoC芯片整体解决方案的重要供应商，长期深耕泛AIoT（人工智能物联网）领域，持续投入研发资源。本次收购旨在实现双方技术与团队的深度协同，进一步扩展晶晨在通信方面的技术边界。通过整合芯迈微在蜂窝通信方面的技术积累，晶晨将增强自身在Wi-Fi、光通信等多维通信技术栈上的能力，逐步构建“蜂窝通信 + 光通信 + Wi-Fi”融合的产品矩阵。

这一布局将助力晶晨打造以“端侧智能 + 算力 + 通信”为核心、软硬件一体为支撑的泛AIoT平台解决方案，增强在多应用场景中的综合竞争力。尤其在广域网AIoT领域，结合晶晨已覆盖全球超过250家运营商的渠道资源，公司有望进一步拓展智慧城市、智慧工农业、公共安全、老幼看护等需要大带宽、广覆盖和高可靠连接的应用场景。

在汽车电子领域，晶晨计划借助“蜂窝+光+Wi-Fi”的多维通信能力，应对智能汽车对高带宽、多连接、低延迟通信的迫切需求，推动智能座舱、辅助驾驶及“智驾通”一体化SoC解决方案的发展，实现对国际领先方案的有力竞争。

此外，芯迈微在超低功耗和可穿戴设备领域的技术积累，也将丰富晶晨现有的产品组合。双方在Wi-Fi与蓝牙团队方面的融合，将加速晶晨W系列产品向Wi-Fi 7、超低功耗Wi-Fi 1×1以及路由类产品的技术演进。

晶晨股份表示，面对端侧智能化的历史性机遇，公司通过此次收购进一步完善了在底层通信技术上的布局，强化了“通信+AIoT”双轮驱动的战略路径。未来，公司将继续推动通信芯片与应用处理器之间的技术与商业协同，不断拓宽其在泛AIoT和连接领域的技术护城河。