苹果A20芯片将首发台积电2nm工艺，锁定2026年过半产能

据供应链消息，苹果公司已成功锁定台积电2026年2纳米（2nm）工艺制程的过半产能，为其即将发布的A20处理器提供强大支持。

苹果A20处理器将成为业界首款采用台积电2nm工艺制程的芯片，该工艺代号N2，预计将于2025年实现量产。作为台积电最新的制程技术，2nm工艺相较于前代技术，在性能提升、功耗降低以及集成度方面均有显著飞跃。A20芯片的首发，意味着苹果将在2026年推出的iPhone 18系列手机中。

除了采用先进的2nm工艺外，A20芯片还将引入台积电最新的“晶圆级多晶片模组”（Wafer-Level Multi-Chip Module，简称WMCM）封装技术。这项技术相比传统的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封装，具有更高的晶片配置灵活性和更优的散热性能。WMCM封装允许SoC（系统级芯片）和DRAM（动态随机存取存储器）等不同元件在晶圆阶段完成整合，无需使用中介层或基板，从而减少了材料用量和生产步骤，提高了良率和生产效率。

苹果对2nm工艺的投入不仅限于A20芯片。据市场预估，即将为MacBook Pro系列更新的M6芯片，以及苹果虚拟现实设备Vision Pro的首发R2芯片，也有望全面跟进2nm工艺。此外，iPhone 18 Pro系列还将首发由台积电代工的C2基带芯片，进一步巩固苹果在通信技术领域的领先地位。

为了满足苹果等大客户对2nm工艺的需求，台积电正积极布局相关产能。

据供应链透露，台积电计划在2025年底将2nm工艺的月产能提升至4万片，并在2026年进一步扩大至接近10万片。

这一产能规划不仅为苹果提供了稳定的供应保障，也为其他潜在客户如超微（AMD）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）以及联发科等预留了空间。

苹果作为台积电的最大客户，其对2nm工艺的早期大规模投入，以及WMCM新封装技术的应用，无疑将对整个科技产业产生深远影响。

值得注意的是，苹果在9月16日的秋季发布会上已推出iPhone 17系列，包括首次亮相的轻薄版iPhone Air。虽然iPhone Air定价略高于标准版，但苹果对下一代芯片技术的布局已悄然展开。

责编：Amy.wu