再获超1亿A+投资，仁芯科技本年度累计融资近3亿，车载 SerDes 芯片量产交付再提速

近日，国内高速车载 SerDes 芯片领先企业仁芯科技宣布完成超 1 亿元人民币 A+ 轮融资。截至目前，公司本年度累计融资已达近 3 亿元人民币。本轮融资由老股东德赛西威继续加码，金浦投资等多家投资机构共同参与。

对于初创企业而言，出色的资金实力及持续融资能力不仅是支撑企业可持续发展的重要保障，也是在复杂供应链体系中保持产品稳定交付的关键。本轮融资的顺利完成，充分体现了资本市场对仁芯科技产品实力与市场潜力的高度认可，也将为公司车载 SerDes 芯片的规模化量产与稳定交付注入强劲动力，进一步夯实其在国产车载 SerDes 领域的领先地位。

近年来，随着智能汽车对多传感器融合感知、智能座舱显示以及高算力域控架构的需求不断攀升，车载数据在传输速率、低延迟和稳定性方面均提出了更高要求。高速SerDes（Serializer/Deserializer）芯片作为车载高速互联的关键基础器件，承担着摄像头、雷达、域控制器、显示屏等模块间的海量数据高速传输任务，是实现整车智能化与安全性的核心纽带。

仁芯科技凭借在高速信号链设计、低功耗架构及系统级验证方面的深厚积累，成功推出自研车载 SerDes 芯片系列产品，覆盖从传感器到智驾域、从座舱域到显示屏的全链路高速互联应用。仁芯科技R-LinC系列产品采用先进 22nm 车规工艺，单通道速率可达 16Gbps，具备高带宽、低时延、强抗干扰及高可靠性等显著优势。其聚合转发架构与系统级降本设计，能够有效减少SerDes芯片使用数量，助力车企客户在系统设计上实现功能、性能与成本的更优平衡。目前，公司产品已进入多家主流整车厂和一级 Tier1 的量产平台，展现出稳定可靠的性能表现与优异的市场口碑。

德赛西威表示：“仁芯科技凭借出色的产品质量，在性能、稳定性与可靠性等核心指标上表现突出，其系统化降本能力亦有效助力客户优化成本、提升效益，赢得了行业与客户的高度认可，市场口碑持续攀升。这一系列成果充分印证了仁芯科技在工程化实现与量产落地方面的深厚技术积累与扎实实力。双方将进一步深化协同，为智能汽车产业持续提供更具竞争力的系统和产品解决方案。”

金浦投资表示：“作为本轮融资的新股东，金浦投资对仁芯科技进行了长期关注与深入考察，并充分认可公司在战略规划、技术研发及经营管理方面展现出的前瞻性与执行力。目前公司车载产品已实现量产交付，不仅产品性能与可靠性均达到行业先进水准，而且产品在解决客户需求方面直击痛点。我们相信，凭借扎实的技术积累，优秀的融资能力与清晰的发展战略，仁芯科技将在高速 SerDes 领域持续释放成长势能，展现更高的产业价值。”

仁芯科技创始人兼 CEO 党伟光表示：“感谢投资人的信任与支持。本次融资将为公司的持续发展注入更强动力，也为 SerDes 芯片的规模化量产与稳健交付提供坚实保障。未来，仁芯科技将始终坚持“产品为本、创新驱动”的发展理念，持续加大研发投入，完善供应链与质量管理体系，全面提升产品竞争力与客户服务水平，助力智能汽车产业在数字化变革浪潮中实现高质量发展，勇立潮头、破浪前行。”