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神工股份:拟联合多方设立不低于2亿元半导体产业基金

2025-12-05 来源:爱集微
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关键词: 神工股份 半导体产业基金 晶圆制造 国泰君安创新投资

(文/罗叶馨梅)12月4日,神工股份(688233.SH)发布公告称,为推进公司整体战略实施,加快围绕主营业务半导体材料优化产业布局,公司拟与国泰君安创新投资、江城基金、国芯投资开展战略合作,共同设立半导体产业基金。公告显示,该基金由国泰君安创新投资担任执行事务合伙人,总规模不低于2亿元。公司表示,本次合作旨在借助产业资本力量,进一步提升公司综合竞争力。

公告披露,在拟设立的产业基金中,神工股份拟作为有限合伙人认缴出资6000万元,预计认缴出资比例为30%。江城基金拟作为有限合伙人认缴出资9800万元,预计认缴出资比例为49%;国泰君安创新投资拟作为普通合伙人认缴出资4000万元,预计认缴出资比例为20%;国芯投资拟作为普通合伙人认缴出资200万元,预计认缴出资比例为1%。上述出资均以货币方式出资,具体认缴金额及比例以最终签署的协议为准。

公告称,该产业基金将重点围绕晶圆制造需要的关键设备、零部件、材料等方向进行布局;同时,将适当关注新能源汽车、高端装备、新兴科技、绿色发展、航空航天等符合国家产业政策导向并获得政策支持与鼓励的领域。公司认为,通过聚焦上述细分赛道,有望增强与下游产业链的协同和联动效应,推动公司在半导体材料及相关领域的战略延伸。

神工股份表示,本次投资是公司围绕半导体材料主业实施产业链联动布局的重要举措,有利于拓展上下游优质项目储备。公司强调,在本次投资中未对其他出资方承诺保底收益或提供退出担保,各方将按照实缴出资比例分享基金投资的风险与收益。公司称,后续将根据基金运作进展和目标项目情况,持续评估相关投资效果。

公司预计,本次参与设立产业基金不会对现有主营业务方向和日常经营产生不利影响。通过引入专业投资机构及地方产业资本,产业基金有望提升公司在关键环节的话语权,并为未来业务拓展与技术布局提供支持。

(校对/秋贤)




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