大联大世平集团推出基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案
关键词: 大联大世平,多路物体检测方案,DeepX DX-M1 瑞芯微 RK3588 边缘 AI
2025年7月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模块(RK3588)的多路物体检测方案。
图示1-大联大世平基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案的展示板图
在人工智能与边缘计算技术蓬勃发展的今天,边缘AI正深刻改变着人们的日常生活与工业生产模式。通过将AI算法直接部署到边缘设备上,边缘AI能够在靠近数据生成源的地方进行实时处理和推理,从而大幅提升数据处理效率。针对这一趋势,大联大世平基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微Orange Pi 5 Plus模块(RK3588)推出多路物体检测方案。借助边缘AI的优势,该方案不仅为工业电脑提供了即插即用的便捷体验,更以高性价比、卓越运算性能与低功耗特性,为智能监控、智慧零售、工业质检等多个领域开启智能化升级的大门。
图示2-大联大世平基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案的场景应用图
DeepX是韩国一家专注于人工智能芯片和软件加速技术研发的初创公司,致力于为AI领域提供高效、高性能的芯片解决方案,以满足不断增长的AI应用需求。本方案搭载的DX-M1 AI加速卡采用PCIe Gen3 M.2 M-Key接口,具备高达25TOPS的运算性能,同时拥有高准确度、低功耗等优势,可为边缘AI应用提供强大的算力支撑。同时,DX-M1加速卡采用IQ8?(Intelligent Quantization Integer 8)独有的量化技术,能够实现INT8的极致效率与FP32的准确度,拥有足够媲美GPU的AI精度。此外,该加速卡内部搭配4GB的内存(DDR)用于访问模块,不会占用主系统的资源,可大幅度减轻系统集成的负担。
RK3588集成四颗Cortex-A76处理器与四颗Cortex-A55处理器,并提供高性能图像处理器 Arm Mali-G610与神经运算处理器NPU,为多路物体检测提供了坚实的硬件基础。
图示3-大联大世平基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案的方块图
本方案通过结合DeepX AI加速卡与瑞芯微Rockchip RK3588平台,实现了对多路视频流的高效处理与分析。无论是使用普通USB摄像头,还是通过网络流媒体来源,都能完美整合到各种智能场景中,为小型商场、停车场、会展中心等场所的商品防盗、车辆安全管控、人流统计等应用提供了强有力的技术支持。此外,该方案还支持TensorFlow、PyTorch和ONNX等主流深度学习框架,无论是初学者还是专业人士,都能迅速掌握操作技巧,轻松完成AI模型的部署。
核心技术优势:
采用IQ8?量化技术,媲美GPU的准确度:DeepX的IQ8?技术需要配合数据集(DataSet)校正,即可拥有INT8的效率,同时享有FP32准确度,实现媲美GPU的AI准确度;
不占用系统内存:模块采用独立内存架构进行运作,其内置4GB存取容量,不依赖主系统的RAM资源,成功减轻对系统整体性能的负担;
最佳数据流优化,最大限度减少数据移动:采用数据传输流优化设计,将内存设计于加速卡中,能够大幅度减少数据在主系统传输次数,从而提升处理速度并大幅降低延迟;
高性价比与低功耗解决方案:将主平台Orange Pi 5 Plus搭配DeepX DX-M1的AI芯片,即可升级为更高阶的AI平台,每秒能够运行约480帧(YOLOv5s)的物体检测,且DX-M1拥有5TOPS/W的性能表现,整套多路物体检测解决方案仅耗电约14W;
多路应用的新概念:随着边缘计算技术的快速发展,将其与区域化场景结合,或可打造创新且具成本效益的方案。通过使用易于获取的摄像头搭配智能工业主机以及DeepX M.2加速卡,便能实现多样化的应用需求。此外,前端摄像头可按需灵活更换配置,提升系统适应性,为各行业带来更多可能。
方案规格:
主平台开发板采用RockChip RK3588平台为基础,搭载四颗Cortex-A76处理器与四颗Cortex-A55处理器,并提供高性能图像处理器Arm Mali-G610与神经运算处理器NPU等强大核心架构;
I/O Board开发板提供强大的周边配置,如千兆以太网(Gigabit Ethernet)、HDMI 高清多媒体接口、USB Type A/C 3.0通用串行总线接口、M.2 E-Key传输接口、M.2 M-Key传输接口,并能够通过扩展的40Pin针脚来模拟常用的UART、I2C、SPI、CAN等信号;
DeepX DX-M1芯片提供强大的AI运算能力(25TOPS),采用PCIe Gen3 M.2 2280 M-Key接口设计,展现出每瓦高达5TOPS的卓越低功耗运算能力。此外,内置4GB动态随机存取存储器(DRAM),确保模块访问的高效性与稳定性。该加速卡全面支持Linux与Windows操作系统,并为开发者提供丰富的软件资源,方便快速集成与应用。
本篇新闻主要来源自大大通:
强势来袭,引爆边缘AI运算新革命 - DeepX DX-M1 AI加速卡结合Rockchip RK3588多路物体检测解决方案
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关于大联大控股:
大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,成立于2005,今年喜迎20周年,总部位于台北,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球69个服务据点,2024年营业额达新台币8,805.5亿元。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选 通路标竿」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定,同时持续致力于强化ESG永续发展,连续3年荣获国际肯定,MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,并以「共创伙伴价值 成就未来」为企业宗旨,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。