韩系设备商内斗，SK海力士HBM4设备订单转向新加坡厂商

在HBM4竞赛白热化的关键节点，韩国存储巨头SK海力士悄然将一份价值约300亿韩元（约合2200万美元）的设备订单交给了新加坡半导体封装设备厂商ASMPT，用于其下一代HBM4芯片的量产。

SK海力士之所以作出这一决策，是由韩国本土设备供应商——韩美半导体与韩华半导体——因专利纠纷陷入内耗所致。

据韩国媒体TheElec近日报道，SK海力士已于2025年11月向ASMPT订购7套热压（Thermo-Compression, TC）键合机，每套配备两个键合头，用于HBM4的堆叠制造。TC键合是HBM生产中的核心技术环节，负责将多层DRAM芯片高精度、高可靠性地垂直键合，直接决定产品良率与性能。

随着英伟达即将于2026年推出搭载HBM4的“Rubin”AI芯片，SK海力士作为其核心供应商，正加速推进HBM4量产进程。

早在2024年10月，该公司就已赢得SK海力士HBM3E 12H产线的数十套TC键合机组件订单，并被客户评价为“对HBM3E成功大规模生产作出重要贡献”。而此次HBM4订单的再次落地，标志着ASMPT已从“补充供应商”跃升为SK海力士先进封装设备的关键合作伙伴。

韩国业界普遍认为，ASMPT的胜出，很大程度上得益于韩美与韩华之间的“鹬蚌相争”。

自2024年12月起，两家韩国设备商围绕TC键合技术展开专利攻防：韩美率先起诉韩华侵权；韩华则于2025年5月反诉，要求宣告对方专利无效，并在7月提起反诉指控韩美侵犯自身专利。

这场法律拉锯战严重干扰了设备交付与技术支持。今年4月，韩美甚至召回派驻SK海力士的约60名工程师，被解读为对客户采购韩华设备的抗议。

消息人士透露，目前SK海力士虽已采购韩华设备，但“尚未投入使用”，而韩美作为昔日独家供应商的地位也已动摇。

在此背景下，技术成熟、交付稳定且无地缘政治风险的ASMPT成为SK海力士分散供应链风险的理想选择。数据显示，SK海力士当前用于HBM4生产的约50套TC键合机中，已有半数来自ASMPT，足见其信任度之高。

ASMPT成立于 1975 年，总部位于新加坡，主要业务涵盖半导体封装设备、表面贴装技术 (SMT) 及相关材料，年营收约2.5万亿韩元。受益于 AI、HBM（高带宽内存）等先进封装需求的爆发，该公司先进封装业务发展迅速。

据悉，SK海力士计划于2026年3月再订购100套HBM4用TC键合机，以配合清州M15X晶圆厂的扩产。届时，ASMPT、韩美、韩华三方将展开更激烈的订单争夺。但若韩系厂商无法尽快解决专利纷争，ASMPT或将进一步扩大份额，甚至主导HBM4设备供应。

责编：Jimmy.zhang