SK海力士拟在美国投资2.5D先进封装产线

全球领先的存储芯片制造商SK海力士（SK hynix）正计划进行一项战略性投资，旨在超越高带宽内存（HBM）领域，全面掌握最先进的封装技术。该公司正着手准备在美国新建的封装工厂内建立其首条2.5D封装量产线。

2.5D封装是集成HBM与高性能系统半导体（如GPU、CPU）的核心工艺。分析认为，若SK海力士成功掌握2.5D封装技术及量产能力，预计将对AI半导体供应链格局产生重大影响。

ZDNet Korea报道称，SK海力士正在讨论在美国印第安纳州西拉法叶（West Lafayette）的新建封装工厂内构建2.5D制造产线的方案。该工厂是SK海力士在美国的首个生产基地，计划建设为面向AI内存的最先进封装生产基地，目标在2028年下半年投入运营。为此，SK海力士已宣布将在当地投资约38.7亿美元（约合5.4万亿韩元）。

SK海力士此次投资的核心驱动力在于HBM。HBM作为AI半导体的关键组件之一，其重要性日益凸显。美国政府为强化本土尖端半导体供应链，正积极吸引包括SK海力士在内的主要半导体企业在当地投资。

更进一步，SK海力士正推进在该工厂建立2.5D封装量产线的方案。2.5D封装是一种通过在芯片与基板之间插入名为“硅中介层”的薄膜，以提升芯片性能和能效的技术。全球科技巨头英伟达（NVIDIA）的高性能AI加速器，正是通过2.5D封装将HBM与高性能GPU、CPU等集成制造而成。

业界观察指出，SK海力士此举旨在通过建立2.5D量产线，全面强化其在包括HBM在内的AI半导体封装领域的整体能力。目前，AI加速器所用的2.5D封装市场，事实上由台积电（TSMC）主导。

一位熟悉内情的相关人士解释称：“SK海力士虽然已具备2.5D封装的基本技术力和设备，但难以应对集成HBM后的大型系统级封装（SiP）生产需求。因此，公司正与封装合作伙伴认真商讨，在美国西拉法叶工厂首次建立正式的2.5D封装量产线。”

半导体业界相关人士表示：“目前SK海力士将建立能够直接进行2.5D封装的设备视为非常重要的课题。如果技术实现稳定化和高度化，将有望超越单纯的研发，推动业务拓展。” 若SK海力士成功建立2.5D封装量产线，不仅能在下一代HBM供应中确保稳定性，还有望通过技术高度化，构建向客户同时提供HBM与封装的“交钥匙”（Turn-Key）业务模式。